12月18日，据上海证券交易所上市委员会2023年第101次审议会议结果公告，灿芯半导体（上海）股份有限公司（简称“灿芯股份”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
审议会议结果公告显示，上交所上市委对其并无问询问题、无落实事项，直接过会。
据介绍，灿芯股份成立于2008年，专注于为客户提供一站式芯片定制服务。2021年灿芯股份占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居全球第五位、中国大陆第二位。
近三年来，灿芯股份的营收业绩保持持续增长。2020年至2022年，公司营收分别为5.06亿元、9.55亿元和13.03亿元；2020年至2022年，灿芯股份的净利润分别为0.18亿元、0.44亿元和0.95亿元。今年上半年，灿芯股份的净利润超1亿元，超过了2022年全年利润规模。
此次在灿芯股权结构中，中芯与小米共同现身。IPO前，湖北小米持有灿芯4.77%股份。
未来，伴随灿芯成功上市，公司也将成为中芯小米携手收获的一个科创板IPO。
灿芯股份聚焦系统级（SoC）芯片一站式定制服务，定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片，产品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等众多等高技术产业领域中。
根据上海市集成电路行业协会报告，2021年灿芯股份占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居全球第五位、中国大陆第二位，在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。2020年-2022年，公司营收年均复合增长率60.42%，2023年上半年净利润10,864.57万元，超过去年全年数值。
2020年-2023年上半年，灿芯股份已经成功进行了超过530次芯片流片，覆盖了主流逻辑工艺节点与多种特色工艺节点，一次流片成功率超过99%。其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过140次。
从行业发展来看，近年来，随着消费电子、物联网、汽车电子、人工智能、网络通信等下游行业的需求愈加多样化，加之国产替代需求的牵引下，我国半导体行业迎来了前所未有的发展机遇，根据ICCAD公布的数据显示，自2016年以来，我国芯片设计公司数量由2015年的736家增长至2022年的3243家，年均复合增长率达到24%。
芯片设计公司数量的增长及市场竞争的加剧使得市场对设计服务的需求不断提升。预计到2026年，中国大陆的集成电路设计服务市场规模将从61亿元增长至130亿元，呈现惊人的发展速度。
芯片设计服务也在行业发展以及产业链分工的细化的趋势下步入快速发展通道，从灿芯股份披露数据来看，近年来公司营收、净利润都呈现快速增长态势，科技研发投入同步在持续增加。
2020年-2022年，灿芯股份营收分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元，复合增长率达60.42%，规模增速保持高位；归母净利润分别为1,758.54万元、4,361.09万元、9,486.62万元；2023年上半年，公司归母净利润更是达10,864.57万元，已超去年全年，盈利能力整体较为突出。
值得注意的是，近年来，灿芯股份的综合毛利率一直稳中有升，从2020年的17.25%至2023上半年的27.46%。
研发投入上，2020年-2023年1-6月，灿芯股份研发费用分别为3,915.47万元、6,598.62万元、8,522.81万元与4,650.03万元，最近三年累计研发投入为19,036.90万元，研发投入持续增长。2020年-2023年1-6月，灿芯股份的研发技术人员数量分别为89人、140人、165人与187人，研发技术团队不断壮大。
值得注意的是，在近两年半导体行业上行态势有所趋缓的背景下，同时实现盈利和研发投入上升的企业并不多见。
按照行业惯例，芯片设计公司普遍采用Fabless模式，需依靠晶圆代工厂进行生产，这也是全球范围内芯片业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高设计服务公司的开发效率，保障客户快速、低风险地实现产品设计及量产。
灿芯股份与目前中国大陆排名第一的晶圆代工厂中芯国际实现深度合作，设计能力能够匹配中国大陆最先进的晶圆代工厂的多种工艺平台，双方在2010年即达成战略合作关系，2011年，灿芯股份完成了40nm应用处理器芯片设计验证及量产，2014年完成首颗28nm移动终端处理器芯片的设计验证，2015年实现量产。
目前，国家对集成电路设计行业在政策、法规及激励措施方面均给予了大力支持，预计未来集成电路设计行业仍将是国家重点鼓励发展的行业。未来，灿芯股份将进一步夯实公司的核心技术基础，持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系，加强对新技术的研发，为壮大中国芯片行业贡献力量。