来源 :今日半导体2025-06-09
6月9日，市调机构TrendForce发布报告，深入剖析2025年第一季度全球晶圆代工产业的发展态势。该季度产业受美国新关税政策引发的国际政治角力影响显著，同时中国大陆延续的旧换新补贴政策也在一定程度上塑造了产业格局。
由于抢在对等关税豁免期限到期前的提前备货效应，部分厂商接获客户急单，再加上中国大陆旧换新补贴政策的助力，整体产业成功抵销部分淡季冲击。不过，产业营收仍出现了一定程度的下滑，季减约5.4%，收敛至364亿美元。
从厂商排名来看，市场格局有着鲜明的变化。台积电以67.6%的市占率稳居榜首，尽管其晶圆出货因智能手机备货淡季而下滑，但稳健的AI HPC需求和电视的关税避险急单有效抵销了部分影响。本季度营收为255亿美元，季减5%。
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位居第二的三星则面临诸多挑战。美国先进制程禁令限制其中国大陆客户投产，且其客户组成使其获得中国大陆消费补贴的红利有限。第二季度营收季减11.3%，降至28.9亿美元，市占微减至7.7%。
中芯国际成为本季度的亮点之一。受惠于客户因应美国关税提前备货，以及中国大陆消费补贴带来的提前拉货等因素，中芯国际成功削弱了ASP下滑的负面效应，营收季增1.8%，达22.5亿美元，排名升至第三。
另外，中国大陆的晶圆代工厂也各有表现。华虹集团以10.1亿美元的营收排名第六，旗下HHGrace新产能出货贡献营收，同时通过部分产品的低价策略吸引客户投片，营收水准大致与前季相同。合肥晶合第一季接获客户因应美国关税、中国补贴政策的急单，投片产出季增，带动营收增长2.6%，上升至3.53亿美元，排名第九。
展望第二季度，TrendForce表示，随着关税引发的提前备货告一段落，整体产业动能将逐步放缓。不过，中国大陆旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动，以及AI HPC需求稳定，这些因素将成为带动第二季度产能利用率和出货的关键。预期前十大晶圆代工厂营收将呈现季增态势，全球晶圆代工产业后续发展值得持续关注。