中芯国际：最近在封装领域部署了两件事

　　5月15日，中芯国际在业绩说明会表示，中芯国际从2015年就开始布局封装和先进封装。经历快速发展后，公司更加聚焦于自己客户在前端需要的封装技术，因此在过去十年里公司一直在进行3D领域的CIS键合封装。

　　“现在基于客户需求，中芯国际做了一个总体的规划，最近主要是部署了两件事：一是成立先进封装研究院，主要希望对前沿的技术、前端的发展趋势能够加深研究；第二是公司成立了芯三维，来建立一些配套产能，满足中芯国际现在客户的需求。对行业出现的机会，公司也会密切的关注，紧密贴合中芯国际客户的需求，灵活推进相关的业务布局。”中芯国际相关负责人介绍。