同惠电子：与东南大学签署先进功率芯片联合研发中心合作协议

　　2023年3月21日，同惠电子(833509.BJ)发布了关于签署《东南大学—同惠电子先进功率芯片测试技术联合研发中心合作协议》的公告。

　　常州同惠电子股份有限公司(以下简称“公司”或“委托方”)与东南大学(以下简称“受托方”)于2023年3月20日，签署了《东南大学—同惠电子先进功率芯片测试技术联合研发中心合作协议》(以下简称“协议”)。

　　协议合作周期为三年，每年启动并完成若干项研发项目。

　　协议有效期(2023年-2025年)内，委托方向受托方三年累计提供经费总额为人民币1,000万元：其中2023年支付500万元、2024年支付200万元、2025年支付300万元，如当年项目完成超出预期，甲方可以提前拨付后续费用或追加经费。

　　公司称，本次合作，使双方达成在“先进功率芯片测试技术”的产学研深度融合专项合作，建立了校企产学研紧密结合的长效机制，充分发挥校企双方优势，推动合作成果落地应用，有利于推动企业在功率芯片测试尤其是宽禁带功率芯片测试领域的高速高质量发展，提高公司在电子测量仪器行业的核心竞争力和持续经营能力，符合公司的长远发展战略和全体股东的利益。