来源 :金融界2024-01-26
金融界2024年1月26日消息，据国家知识产权局公告，深圳市则成电子股份有限公司申请一项名为“温感探头激光焊接设备”，公开号CN117444392A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本申请公开了温感探头激光焊接设备，涉及激光焊接技术领域。本申请包括底座，底座顶部固定连接有支撑柱，底座顶部固定连接有支撑腿，首先通过启动电机一带动转杆一转动，以此使得齿轮一和齿轮二转动，带动斜板沿着转杆二进行转动，然后通过横杆和转动杆的配合，使得斜板在转动时通过连接杆带动保护套在连接架内部做圆锥运动，以此通过风扇对工件周围进行大范围散热，避免工件出现变形、开裂等问题，其次，在转杆一转动的同时，也会带动锥齿轮一转动，从而使得锥齿轮二转动来带动支杆二和支撑板发生旋转，从而在散热组件对工件进行散热的同时，也可将固定在固定组件上的工件进行旋转，方便进行后续焊接，无需人工手动操作，提升工作效率。