来源 :全景网2024-04-13
4月12日下午，惠丰钻石（839725.BJ）2023年度网上业绩说明会在全景路演成功举办。惠丰钻石董事长、总经理王来福，惠丰钻石财务总监李秀英，惠丰钻石董事会秘书万磊，银河证券保荐代表人李雪斌出席本次说明会。
交流会上，问及2023年芯片应用销售金额，惠丰钻石财务总监李秀英表示，2023年度应用于第三代半导体微粉销售占比27%左右。
惠丰钻石自2011年6月成立以来，坚持聚焦金刚石微粉“切磨抛”及“功能性金刚石”方面的应用研究，经过多年的技术积累与创新，已发展成为国内领先的金刚石微粉产品供应商，参与“超硬磨料人造金刚石微粉”国家标准的起草。目前，公司主要产品包括金刚石微粉、金刚石破碎整形料及CVD培育钻石等。
2023年，公司继续以“四超一稳”产品质量战略和专业化、精细化、集团化、品牌化发展战略为指引，持续围绕增强金刚石粉体竞争优势，狠抓市场开拓，积极把握第三代半导体、清洁能源、军工等战略新兴产业良好发展的契机，进一步延伸产品链条，战略布局CVD法生产培育钻石，并积极探索公司产品在声、光、磁、电、热等领域的研究和技术储备以及在新兴领域产业化应用的可能性，保障了经营的持续稳定。
2023年1-12月，惠丰钻石实现营业收入49,551.72万元，比上年同期增长14.85%；扣除非经营性损益后归属上市公司净利润6,271.06万元。
报告期内，公司持续加大研发投入，全年共计投入研发费用投3,357.90万元，同比增长59.56%,占营业收入比重为6.78%。截至2023年底，公司获得授权专利133项，为公司创新驱动发展提供有力支撑。
全景网注意到，随着资本市场制度的不断完善，A股上市公司对于投资者回报的重视程度也与日俱增。业绩稳健的同时，惠丰钻石还向一直关注并支持公司的投资者们发展的红利。根据公司同日披露的2023年度权益分派预案，惠丰钻石拟以目前总股本为92,250,000股，根据扣除回购专户610,000股后的91,640,000股为基数，以未分配利润向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税）。本次权益分派共预计派发现金红利1374.60万元。
根据战略规划，未来，惠丰钻石将坚定不移的走专业化发展的道路，以金刚石微粉为主业，不断进行工艺革新、设备改造，优化现有产品结构。同时，重点布局培育钻石产业，加大功能性金刚石在半导体、散热材料、光学等新领域的应用，开拓新的收入增长点，为公司长期可持续发展奠定基础。
对于2024年经营计划，惠丰钻石在其23年度财报中表示，2024年,超硬材料产业发展方向更加明确，路径更加清晰。公司将认真贯彻全省超硬材料产业高质量发展精神,更好地深耕优势领域，抢占前沿赛道，突破关键技术，着力锻长板、补短板、强基础、创品牌，奋力开创惠丰钻石高质量发展新局面。
具体将从“强化生产管理，加快提质增效”“严格质量控制，推进质量立企”“强化开拓意识，提升销售业绩”“优化人力资源，建强惠丰文化”“推进项目建设，强化引擎作用”以及“优化财务管理，筑实资金保障”等六大方面积极入手，推进全年经营目标的实现。