近日，上海集成电路、生物医药、人工智能三大产业投融资机制建设研究课题研讨会在复旦大学泛海国际金融学院召开，副院长张纯信致辞，智库中心主任李清娟作为课题组组长主持研讨会。复旦大学微电子学院李文宏教授、
上海电气 集团原董事长徐建国等专家，结合各自的研究领域与工作实践发表真知灼见。
针对集成电路产业发展对策，李文宏指出，是否可以制定一些反超战略，从投融资或者资金投入的角度，在产业链里寻找关键环节加强研发，重点加强某些链条环节的技术研发，实现技术的优先占领，从而提高议价能力。
同时，近几年芯片需求激增，预期后面3到4年整个流片的成本比以往要高很多，而且人力成本也在不断上涨，企业研发负担显著增加，是否能出台一些政策，定向减轻这类企业的税费成本，或者由国开行提供一些资金上的支持，缓解一部分研发资金压力，保证重点工程产品研发效果不打折扣。
上海电气集团原董事长徐建国认为，金融对创新的作用除了投融资以外，更重要的是在于功能的互补，通过资本市场来筛选项目，通过市场的优胜劣汰来优化和改善创新生态。当前，我国的产业发展由赶超向创新转变，创新是个试错的过程，因此，需要形成一种新的产业发展支持机制，上海就应该在这方面争取发挥先行先试的作用。
生物医药领域知名教授和上海市经济和信息化委员会相关处室人员共同出席了会议，从不同角度探讨了三大产业投融资研究的重点内容。
其一，高投入、高风险的生物医药领域。在生物医药的投融资环节，投资方喜欢追逐热点，不关心长期深耕的冷门。投资方喜欢处于研发中后期的项目，不关心处于早期的项目。项目的优劣应该看核心技术而不是头衔和文章。
其二，高科技、轻资产的人工智能领域。人工智能的商业价值的实现要在产业中落地，存在技术和应用成本这两个门槛。在这个过程中，金融机构大有可为：智能产品的融资租赁；保险可以降低应用场景单位的应用风险。建议在人工智能差异化政策中，发挥更多金融产品的作用。
其三，重资产、长周期的集成电路领域。要结合企业发展的实际，从融资的维度厘清不同行业的融资需求。寻找适宜的方式对接企业的贷款需求，建议在三大产业发展的不同环节提供综合性的金融技术服务。
其四，要根据三大产业的共性与个性，按照统一的维度进行内容细化；研究重点在于协调好服务政府重点工作和政策性银行工作的共同点；与产业园区联动的建议可以进一步加强等。
课题组认为，三大产业发展存在的一个共性问题，在于高科技轻资产企业的无形资产很难被银行的信贷质押所认可，面临信贷融资的困境。由于制度和文化的困境，投资和信贷未能有效融合，仍处于各自经营状态，试点并没有能建立有效的投贷联动机制。
对此，课题组提出四方面的对策：第一，优化探索投贷联动、投融资联盟机制，解决高科技轻资产企业的融资需求痛点；第二，由政府牵头，建立市场化的科创支持机制，以及风险分担机制；第三，制定针对软资产的专业评估体系，破解高科技轻资产企业的软资产估值困局；第四，遴选政府前期已支持项目进行再支持，提高金融支持产业发展工作效率。
对于支持上海三大产业发展的投融资机制建设，课题组提出了五方面建议：第一，加强银政合作，实现投融资项目价值评定互信、科技创新风险共担；第二，优先支持关键技术项目，保证关键零部件和原材料的自主可控；第三，优先支持重点企业家和重点项目，全力打造全球产业链上的核心竞争力；第四，加强与重点产业布局的区政府及产业园区合作，通过政策效应叠加增强支持力度；第五，全面评估技术溢出效应，合理制定金融支持科技创新容错机制，为科技创新的营造出宽容失败的一个良好氛围。
出处：
新华网
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