受益于多重曝光光刻工艺 掩膜版产业或将释放业绩弹性

华泰证券研报指出，在多重曝光光刻工艺，增量最大的是半导体材料，尤其是光刻环节相关（四次曝光）。半导体材料中占比最大的是硅片达到35%，掩膜版占比为12%，光刻胶占比为6%。这其中硅片和掩膜版的上中游供应链相对集中，弹性较大。

掩膜版又称为光掩模、光罩、光刻掩膜版，作为微电子制造过程中的图形转移工具或者母版，承载着图形设计和工艺技术信息，被认为是光刻工艺的“底片”，被应用于半导体芯片、平板显示、触控、电路板等行业。石英掩膜基板使用石英玻璃作为基板材料，是因为光学透过率高，热膨胀率低，相比苏打玻璃更为平整和耐磨，使用寿命长，主要用于高精度掩膜基版。根据SEMI对全球掩膜版相关行业的市场预测，在2023年至2028年期间，全球掩膜版行业市场规模将以年均复合增速约16%的速度增长；预计到2028年，全球掩膜版行业的市场规模将达到约623亿元。

出处：财联社
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