为缓解汽车产业“缺芯”难题，近日国家多部门联合相关企业制定了汽车芯片保险保障机制，旨在推动芯片企业、零部件企业和保险公司，开展汽车芯片保险和保费补贴试点工作，通过“市场化为主+政府有限支持”的方式破解汽车芯片应用难题，以保险手段分担产业链上下游风险，以及助力疏通瓶颈。
汽车芯片保险是对汽车芯片在研发、应用等一些环节中可能出现的风险问题，由保险公司按照保险合同负责赔付的创新产品。目前，汽车芯片保险保障方案涵盖责任保险等众多非车险领域的细分市场，企业可选择一年期或五年期，赔偿限额、免赔费率等承保条件也由双方共同协商决定。
今年4月，中国汽车芯片产业创新战略联盟成立汽车芯片保险专项工作组，围绕汽车芯片保险方案，针对平安、人保和 太平洋 三家保险公司的保险产品方案进行了多轮探讨，并结合主要芯片企业和整车企业、汽车电子厂商的需求进行了更新，形成了“汽车芯片保险方案”。
6月，该联盟在北京主办汽车芯片保险签约仪式， 兆易创新 、 北京君正 、瑞发科、华大电子分别与平安产险、人保财险北京分公司、太保产险北京分公司按批次签署了汽车芯片产品保险协议。据悉，该汽车芯片保险保障机制后续还将向全国推广。
北京工商大学保险研究中心主任王绪瑾接受经济日报记者采访时也认为：“汽车芯片保险的落地有助于鼓励国产汽车芯片产业发展，特别是帮助转嫁生产过程中带来的风险，稳定产业链上下游发展，同时促进国内汽车芯片产业生态进一步完善。”
工信部电子信息司副司长董小平认为，汽车芯片保险是推动国产汽车芯片产品推广应用的又一次有益尝试，汽车芯片保险以市场划分方式分担用户的风险，有助于增强汽车行业采购和使用国产车用半导体新产品的信心，推动其加速上车应用，实现汽车行业、车用半导体行业和保险行业的互利共赢。
出处：经济日报
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