市场对高性能计算芯片需求不断增长 国产AI芯片有望迎来替代机遇

日前，三星电子在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。其中提出，2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能（AI）芯片研发、代工生产、组装全流程的AI芯片生产“一站式”服务。据悉，三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存（HBM）的集成AI解决方案致力于研制高性能、低能耗的AI芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。

随着人工智能应用的日益普及，市场对高性能计算芯片的需求也在不断增长，尤其是对于那些需要大量数据训练和实时分析的应用领域。东海证券研报指出，AI芯片以及GPU作为AI训练和推理的算力核心构成，在高端芯片出口管制升级下，AI芯片、GPU以及光模块等领域的相关标的有望迎来本土替代机遇。

出处：财联社
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