阿里巴巴据悉计划将旗下平头哥半导体上市

阿里巴巴集团控股准备将旗下芯片制造企业平头哥半导体上市，抓住投资者对少数几家有望在AI加速器领域与英伟达竞争的公司所表现出的浓厚兴趣。

知情人士称，作为第一步，阿里巴巴计划将其重组为一家部分由员工所有的企业。随后将探索IPO方案，但时间安排仍不明朗。因讨论私下计划，知情人士要求匿名。阿里巴巴的代表未回复寻求置评的邮件。

知情人士称，目前该流程仍处于早期阶段，尚不清楚平头哥能够获得多高估值。

受此消息影响，阿里巴巴美股盘前大涨超5%。

据公开消息，平头哥于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。

产品方面，平头哥在算力芯片领域推出AI推理芯片含光800、CPU倚天710以及AI芯片PPU，在存储芯片领域推出SSD主控芯片镇岳510，在端侧芯片推出羽阵IoT芯片，已实现数亿出货，布局覆盖云端和终端。

阿里巴巴长期致力于芯片设计研发，发展AI芯片是其整体战略布局中的关键一环，目标在于成为能与OpenAI等企业匹敌的领先人工智能公司。集团首席执行官吴泳铭已承诺投入超530亿美元用于基础设施和人工智能研发，并表示未来这一投入规模还可能进一步扩大。

来源：新浪财经

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