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2023-10-12

Chiplet概念-0.57%

海内外封测大厂集体加单先进封装需求不断提升

据报道，晶圆代工台积电上周对先进封装设备展开新一波追单，而原本还在洽询状态的海内外封测大厂，也进一步扩大先进封装设备订单规模，这波追单初估将在明年3~4月间交机。与传统封装相比...

09:06

同兴达
18.30+2.52%

利和兴
17.42-1.36%

晶方科技
23.34-1.44%

赛微电子
22.52-1.66%

鹏鼎控股
21.38+0.14%

上涨8家下跌11家

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