事件：公司发布 2020 年三季报，前三季度实现收入（30.71 亿元，+2.44%），归母净利润（3.59 亿元，+20.25%）；单三季度实现收入（10.46 亿元，+26.84%），归母净利润（1.23 亿元，+120.72%）。

    　　新型电子元器件业务不断加速，已成为公司业绩重要支撑受益公司不断开拓新型电子元器件业务，元器件业务销售规模继续保持增长，带动公司前三季度业绩不断向好。同时，因公司对投资性房地产计量模式进行会计政策变更，若剔除该影响，则前三季度归母净利润同比增长25.51%。分季度看，公司 Q1-Q3 归母净利润分别为 1.11、1.25 及 1.23 亿元，同比增速分别为 2.54%、-7.15%及 120.72%，呈现不断向好态势，同时公司不断提质增效，聚焦高附加值产品，推进结构调整转型升级，预计元器件业务后续仍将为公司持续提供业绩增量。考虑到“十四五”期间航空航天重点型号需求上量、国产替代进程加速及军队信息化建设，高端电子元器件企业增长确定性较强，公司作为军工电子元器件上游企业，新型电子元器件业务或将继续保持稳健增长。

    　　毛利率净利率同步提升。公司三季度毛利率同比提升 1.04pct 至 50.01%，预计主要因新型电子元器件交付量同比增加所致，且同时深通信出表后前三季度营业成本同比减少 3.09 亿元；三季度净利率同比提升 1.89pct 至11.53%，影响净利率主要因素有：1）前三季度计提存货损失增加导致资产减值损失同比增长 86.84%；2）对持有深通信其他应收款及委托贷款净额全额计提信用减值 1.1 亿元，以及信用减值损失 0.79 亿元；3）去年同期因深通信出现经营亏损计提投资损失 0.75 亿元，今年前三季度投资收益同比增长 176.61%。

    　　应收、应付及预付账款大幅增长，现金流出现下滑。公司前三季度应收账款较期初增长 98.40%，主要因电子元起寄业务销售规模增长，回款集中于四季度所致，同时预付账款及应付账款分别较期初增长 40.13%及 45.70%，为采购原材料及募投项目设备所致，三者或反映公司作为军工元器件上游企业，当前在手订单充足，正积极备产备货。前三季度经营性现金流净额同比减少 103.13%，影响原因主要有：1）支付代收的客户回款 6.07 亿元；2）深通信出表后现金流净额同比增加 1.92 亿元。

    　　加速向高端芯片转型，打造我国军用 IGBT 核心供应商公司目前持有成都森未科技 20%股权，其 IGBT 产品可对标英飞凌，并已实现小批量量产及销售。森未科技产品均采用第六代或第七代 IGBT 相关技术，已实现第六代产品国产化，其中 650V/50A 和 1200V/100A 产品已实现小批量产和销售。森未已经掌握全球 IGBT 产品市场上普遍采用的“沟槽栅+场截止技术”主流技术，通过国内工艺代工验证，通过与英飞凌公司同类产品进行对比测试和实际工况下的性能对比，结果表明其系列产品性能可完全对标德国英飞凌产品。当前我国 IGBT 芯片制造行业仍以国际半导体巨头公司为主，特种领域自主可控及国产替代刚性需求强烈，预计公司 IGBT 业务发展前景或将持续向好。

    　　关注公司后续在 IGBT 领域进展。根据 2019 年报，公司作为我国军用领域IGBT 核心供应商，已成功研制多款 IGBT 芯片，并完成国内首个 IGBT 特种行业标准编制，IGBT 模块已配套多家用户。考虑公司拥有领先的产品技术布局，并依托中国电子集团渠道优势，或可占据军工市场较高的份额，持续关注公司后续在 IGBT 领域的布局进展，或将打造新业绩增长点。

    　　关注集团内芯片等优质资产后续安排

    　　公司作为集团电子元器件业务的上市平台，此前已先后整合振华永光、振华新云等，目前中国电子和振华集团旗下仍然拥有较多元器件和芯片业务资产有待整合。振华集团目前持有振华风光 51.6%、成都华微 54.1%等股权，其中成都华微是国内自主替代 FPGA 龙头、ADDA 骨干企业；振华风光是国内半导体分立器件的研制生产骨干厂家，持续关注相关优质资产的后续安排，有望进一步增强公司在高新电子领域竞争实力。

    　　投资建议：公司聚焦军工电子元器件业务，将充分受益于未来两年军工行业的确定性增长，仅依托原有军工电子的利润体量并给与可比公司一般估值即可支撑百亿市值，而 IGBT 业务的拓展，并依托集团芯片资产的期权或带来公司价值重估。考虑到公司新型电子元器件业务增长较快，上调公司业绩预测，预计 2020-2022 年公司的归母净利润分别为 5.36、7.10、8.84 亿元，对应 PE 分别为 43、32、26 倍，维持“买入-A”评级。

    　　风险提示：订单不及预期；集团相关资产安排不及预期。