事件

    　　4 月28 日，振华科技发布2022 年年报和2023 年一季报。2022年，公司实现营收72.67 亿元，同比增长28%，实现归母净利润23.82亿元，同比增长60%；2023Q1，公司实现营收21.02 亿元，同比增长11%，实现归母净利润7.35 亿元，同比增长21%。

    　　点评

    　　1、收入保持较快增长，半导体分立器件和集成电路业务增长显著。2022 年，公司营收72.67 亿元，同比增长28%，子公司振华新云、振华云科、振华富、振华永光和振华微分别实现营收12.03 亿元、10.56 亿元、9.47 亿元、14.19 亿元和10.03 亿元，分别同比增长10%、34%、33%、37%和53%，以半导体分立器件为主要产品的振华永光和以厚薄膜集成电路为主要产品的振华微收入增速更快。2023Q1，公司新型电子元器件板块紧抓下游高可靠客户需求增长机遇，实现营收21.02 亿元，同比增长11%。

    　　2、产品附加值提升，2022 年毛利率达62.72%。公司通过产品产线升级改造和高端市场国产化替代工作，持续增强高新装备元器件供应链的安全稳定，使得产品附加值和市场竞争力得以提升。2022 年，公司毛利率62.72%，同比提升1.91pcts；2023Q1，公司毛利率同比提升0.67pcts 至63.53%。

    　　3、费用控制良好，盈利能力持续增强。2022 年，公司期间费用率22.38%，同比降低6.35pcts。其中，公司管理费用7.77 亿元，同比减少17%，管理费用率10.69%，同比降低5.94pcts，主要由于2022年公司一次性计提统筹外费用2.33 亿元；研发费用5.16 亿元，同比增长40%，研发费用率同比提高0.56pcts 至7.10%；销售费用率和财务费用率分别同比降低0.65pcts 和0.33pcts。2023Q1，公司期间费用率19.52%，同比降低1.52pcts。

    　　4、定增项目解决产能瓶颈。公司2022 年度定增项目计划募集资金总额不超过25.18 亿元，用于半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元件生产线建设项目、继电器及控制组件数智化生产线建设项目、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目和补充流动资金。4 月27 日，公司公告定增项目获深交所上市审核中心审核通过。

    　　5、持续拓展新产品种类，业绩有望保持较快增长。基础元器件领域，公司成功研制高温片式薄膜电阻器，突破导电聚合物叠层铝电　　容器高温高湿技术，攻克叠层片式宽频磁珠立式电极制备技术；新型气密封微动开关多系列产品研制成功；大功率断路器完成研制并形成小批量供货。半导体集成电路领域，公司掌握了SiC 功率器件设计技术，大电流、大功率SiC 肖特基二极管通过鉴定，突破IGBT 单管、模块封装关键技术；高功率密度电源模块产品实现器件全部国产化，技术水平达到国内领先，完成电源浪涌抑制器国产化研制。

    　　6、盈利预测与投资评级：我们预计公司2023-2025 年的归母净利润分别为30.00、37.35、45.70 亿元，对应当前股价PE 分别为15、12、10 倍，给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　军品订单不及预期；产品价格下降超出市场预期；新产品研发、批产进度不及预期。