11年公司实现营收32.93亿元，同比增长10.38%。实现营业利润2.66亿元，同比增长13.88%。实现净利润1.82亿元，同比增长14.03%，对应EPS为0.41元。

    4季度业绩大幅增长。营收9.02亿元，同比增长11.66%，环比增长4.76%；净利润6154万元，同比增长18.99%，环比增长50.59%。电容触摸屏、高阶HDI板产品需求增加，加上电容触摸屏良率有效提升，毛利率大幅提升至22.16%，同比增长2.29pt，环比增长3.80pt。

    传统PCB业务稳步增长，受3G智能性手机拉动，下半年高阶HDI需求大幅增长。11年PCB业务实现收入17.86亿元，同比增长5.2%；均价同比上升1.04%。但受下游景气走低，人民币升值、原材料价格及人力成本上升等因素影响，毛利率同比下降2.70pt至18.80%。

    环保型高性能覆铜板技改项目于11年4月投产，覆铜板业务毛利率增长5.20pt至17.48%；收入增长21.8%至5.15亿元。高性能特种覆铜板产线预计13年1月投产，进一步改善产品结构、提升技术水平。

    基于1）智能手机对于公司触摸屏和高阶HDI的双重拉致力，2）2季将新增100万套贴盒，3）3阶HDI由2万平米扩增至6万平米，4）公司相对同行更为成熟的一体化生产工艺，12 年公司将面临较高的确定成长概率。新增电容式触摸屏年产能25万平方米，其中中小尺寸产品占60%；预计13年1月投产。公司与英特尔的合作将有望受益未来超级本的市场放量。

    考虑到公司费用规划，我们略上调盈利预期。预计2012-2014年销售收入分别40.47亿元、48.50亿元、57.56 亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为2.84亿元、3.58 亿元、4.48亿元；对应EPS分别为0.65元、0.81元、1.02 元。