公司是全球领先的激光智能制造装备龙头，精准卡位AI PCB 设备、3D 打印与新能源等高景气赛道，核心业务迎来弹性兑现。
业绩速览：收入利润实现高增、多业务景气度共振上行2025 年：营收187.59 亿元，yoy27.0%；归母净利润11.90 亿元，yoy-29.8%；扣非归母净利润8.10 亿元，yoy82.3%，2024 年同期有非经常扰动，扣非归母利润较好的反映了业务盈利趋势。
2025Q4：营收60.46 亿元，yoy30.2%；归母净利润3.26 亿元，yoy21.8%；扣非归母净利润2.42 亿元，yoy 249.0%。
2026Q1：营收51.35 亿元，yoy74.4%；归母净利润3.54 亿元，yoy116.6%；扣非归母净利润高达4.08 亿元，yoy467.8%。
盈利能力处于上升通道，净利率同环比显著提升毛利率方面：2026Q1 毛利率34.0%，同比+2.1pct，环比-0.8pct；其中PCB 业务毛利率33.1%，同比+3.5pct，环比-9.1pct；非PCB 业务毛利率34.6%，同比+1.5pct，环比+3.1pct。我们认为，受益于下游产业趋势高景气，新技术带动设备溢价，公司整体毛利率同比显著提升，环比略有回落，主要系PCB 业务毛利率略有影响所致，而3C、新能源等业务毛利率整体提升十分显著。预计PCB 业务毛利率受影响为下游客户交付节奏影响，公司目前高厚径比通孔、高精度CCD背钻及成型、新型激光加工方案等产品销售势头强劲，预计毛利率后续有望伴随高价值产品交付提升而回暖。
净利率方面：同环比提升已十分显著，若剔除汇兑影响，经营净利率已比较优秀。2026Q1 扣非归母净利率为8.0%，同比提升5.5pct，环比提升3.9pct。此外参考2025 年下半年受人民币升值存在汇兑影响0.72 亿元，Q1 同样存在明显人民币升值现象，预计同样受到较大汇兑影响，若把该因素加回，公司净利率有望更优。
PCB 业务：AI 算力基础设施扩容，数控龙头迎来“量价齐升”AI 算力产业链（服务器、高速交换机、GPU 等）需求的持续强劲，直接拉升了高多层板、高多层HDI 板的需求。大族激光控股子公司大族数控作为PCB 设备龙头，2026Q1 实现收入 19.5 亿元，同比翻倍增长（+103%）。随着国内头部板厂下半年陆续开启高附加值设备的采购周期，PCB 设备业务有望迎来量价利齐升超预期。
消费电子与3D 打印：大客户创新周期共振，3D 打印构筑长期增量端侧AI 与消费电子创新驱动3C 业务强劲复苏，2025 年公司消费电子设备业务实现营收24.72 亿元，同比增长15.33%。伴随全球手机、眼镜及终端智能体等新型智能硬件的加速爆发，公司深度参与多家海外客户的创新产品开发。目前，公司已成功助力客户攻克多项制造难题，在智能手机（散热、光学组件、金属3D 打印）及智能眼镜（金属/锡膏锡球焊接、CCD/AOI 检测等）核心项目中，提供了行业领先的解决方案与配套量产设备，全面受益于硬件创新浪潮。其中3D打印方面，与3C 消费电子的龙头企业建立长期深度合作，聚焦新材料、新结构等前沿方向开展联合技术攻坚。同时公司在海外组建生产研发团队，在东南亚承接大客户产能，以加强对海外龙头客户的响应能力，抢占供应链多元化红利。
新能源与半导体：新能源出海提速，半导体先进工艺加速落地新能源： 新能源设备营收23.61 亿元（yoy+53.36%）。在全球双周期驱动下，公司紧随宁德时代、亿纬锂能等头部客户全球扩产，以属地化团队抢占动力与储能装备份额。技术端持续破局，成功开发圆柱电池侧焊封口（一次良率达96%）及小钢壳QCW150 定制激光焊接工艺，通过创新赋能优化盈利结构。
半导体： 半导体设备营收20.41 亿元（yoy+15%）。面板端，单台亿元级打孔机获复购，多款设备连中京东方、华星光电大单。半导体端，存储设备验证复购，SiC 金刚石激光剥离实现批量量产，先进封装解键合设备市占率居前；同时，H58X 系列焊线机加速高端存量进口替代，并切入功率半导体领域，完善一站式专用设备布局。
盈利预测与估值
公司为全球激光智能制造装备龙头，我们看好公司在激光技术研发与高端制造方面的核心能力，目前，公司正处于多重产业景气向上的交汇点。预计2026-2028年公司营收分别为262.0/358.4/438.1 亿元，同比增长39.7%/36.8%/22.3%；归母净利润分别为26.8/45.5/55.6 亿元，同比增长125.0%/70.0%/22.3%，当前市值对应PE 分别为34.3/20.2/16.5X，维持“买入”评级。
风险提示
下游资本开支不及预期风险；AI 算力需求与PCB 扩产不及预期风险；客户创新周期波动风险。