事件：

    　　公司于2021年8月24日发布2021年半年报：上半年实现营业收入22.92亿元，同比增长56.54%；归母净利润8.76 亿元，同比增长117.84%；截至2021 年6 月30 日，公司总资产100.69 亿元，同比增长32.01%；归属于上市公司股东的所有者权益61.66 亿元，同比增长24.26%。

    　　点评：

    　　特种集成电路业务表现亮眼，营收和利润高速增长。上半年公司特种集成电路业务实现营收13.70 亿元，同比增长69.91%，占公司总营收的比例进一步提升至59.77%。公司持续推出特种微处理器和配套芯片组产品，在重要嵌入式领域获得批量应用；特种FPGA 产品推陈出新，新一代的2x 纳米的大容量高性能FPGA 系列产品获得市场广泛认可。另外，公司还在数字电源、高性能时钟、高速高精度ADC/DAC 等领域加大研发投入，部分关键技术已取得突破，有望成为公司新的业绩增长点。

    　　智能安全芯片业务稳定增长，产品布局完整。上半年公司智能安全芯片业务实现营收7.71 亿元，同比增长40.12%。电信芯片方面，公司支持客户中标中国移动1.114 亿张超级SIM 卡产品集采项目；金融支付安全产品方面，公司在国内银行IC 卡芯片市场份额继续提升，社保卡业务在多个项目中取得突破； 此外，公司可转债募投项目高端安全芯片和车载控制器芯片的研发及产业化相关工作开展顺利，有望为公司未来发展带来新的动力。

    　　研发投入明显增高，技术优势明显。上半年公司研发投入共计3.38 亿元，同比增长62.65%。特种集成电路技术方面，公司已形成七大系列产品，已成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集成产品（SoPC）；智能安全芯片技术方面，公司已掌握六大核心技术，通过一系列技术认证，部分产品在安全性方面已达到国际顶尖水平。

    　　投资建议：我们预测公司2021-2023 年营业收入分别为45.34/57.27/74.74亿元， 归母净利润分别为14.10/17.31/23.20 亿元， 对应EPS 为2.32/2.85/3.82 元，对应PE97.51/79.38/59.22X, 首次覆盖，给予“买入”

    　　评级。

    　　风险提示：晶圆产能不足、技术研发不及预期、新冠疫情反复