事件:2022 年1 月18 日,公司发布2021 年业绩预告:预计实现归母净利润19-21 亿元,同比增长136%-160%;预计实现扣非归母净利润17-19 亿元,同比增长144%-173%;预计基本每股收益3.13 元/股—3.46 元/股,上年同期为1.33 元/股。

    Q4 同比业绩大增,全年业绩超预期。公司以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业,同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域,为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。据业绩预告,公司集成电路业务下游需求旺盛,公司全力保障订单交付,特种集成电路业务实现快速增长,贡献持续稳定利润,智能安全芯片业务盈利能力不断提升,业绩较去年同期改善显著,订单和产能持续向上。Q4 预计归母净利润为4.43-6.43 亿元,同比增长263.11%-427.05%;预计扣非归母净利润为3.41-5.41 亿元,同比增长373.61%-651.39%。

    主营业务特种集成电路和智能安全芯片业绩高速增长,乘“半导体+军工”双重红利之东风。公司为国内特种集成电路龙头,涵盖高性能微处理器、高性能可编程器件、模拟器件、SoPC 系统器件和定制芯片等七大系列,据投资者活动记录,目前公司同步SoPC 平台型产品已批量应用,部分模拟器件已导入市场。十四五期间国防装备需求强劲,国防级应用要求高价高维护,FPGA 在性能、成本、维护等方面具有多重优势,据Market Research Future 预测,2025 年中国FPGA 市场规模将达332 亿元,市场空间广阔。公司智能安全芯片包括智能卡安全芯片和终端安全芯片,持续发力通信、金融、工业、汽车、互联网等领域。据公司投资者活动披露,全球SIM 卡市场格局变化,主要竞争对手收缩退出,公司在海外中高端市场的份额逐步加大,叠加国内SIM 卡市场5G 替换潮等多重利好;未来2022-2023 年将会迎来银行卡10 年换发和身份证卡20 年换发;公司持续布局物联网、数字支付等领域。据沙利文预测,中国智能卡芯片市场规模预计2023 年达130亿元,公司智能安全芯片业务有望保持高速增长。

    半导体功率和石英晶体频率器件有望放量,汽车芯片业务有望成为中长期新增长源。据投资者活动记录披露,公司晶体业务出口份额达60%,并聚焦通讯设备等国内高端市场领域,通过开展OEM 合作保证中低端产能,扩充一部分高端产品产线,预计2022 年投产,5G 通信 设备等终端用高频小型化产品的产能有望进一步得到保障。公司半导体功率器件用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、电动汽车、消费电子等领域,随着半导体行业晶圆产能紧张缓解,该业务有望为公司带来成长新动力。此外,公司在通过AEC-Q100 车规级认证安全芯片的基础上,持续布局汽车芯片相关业务,公司车规级安全芯片已经小批量供应于国内知名车企,为汽车的信息安全提供保障,车载控制器芯片已完成样品开发,并启动路测工作,并于2021 年7 月14 日发行15 亿可转债用于新型高端安全系列芯片研发及产业化项目。受益于汽车行业“三化”趋势,公司汽车芯片业务有望成为未来重要增长源。

    投资建议:我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为52.98 亿元、74.17 亿元、96.42 亿元,归母净利润分别为19.7 亿元、28.29 亿元、38.5 亿元,EPS 分别为3.25 元、4.66 元和6.34 元,对应PE 分别为69 倍、48 倍和35 倍,维持“买入-A”投资评级。

    风险提示:产品研发不及预期风险;市场竞争加剧风险;晶圆产能紧张风险;控股股东重组风险。