投资要点

    事件：2022 年4 月20 日，公司发布2021 年年报。报告期内，公司实现营业收入53.42 亿元（+63.35%）；归母净利润19.54 亿元（+142.28%）；扣非归母净利润17.96 亿元（+158.10%）；基本EPS 为3.22 元/股，加权平均ROE 为31.94%。

    公司2021 年业绩表现超预期，特种集成电路及智能安全芯片业务发展良好。2021年公司实现营收53.42 亿元，同比增长63.35%；归母净利润19.54 亿元，同比增长142.28%，均创下历史新高。1）分季度看，公司2021Q4 单季度实现营收15.53亿元，同比增长63.43%；2）分产品看，特种集成电路产品实现营收33.64 亿元（+101.08%），智能安全芯片产品营收16.64 亿元（+22.11%），晶体元器件产品营收2.71 亿元（+37.60%）；3）分渠道看，直销营收51.27 亿元（+67.13%），占总营收比重95.98%。4）分地区看，境内营收50.07 亿元（+62.77%），境外营收3.35 亿元（+72.60%）。

    产品结构变化叠加规模效应，公司盈利能力大幅提升。在毛利率方面，2021 年公司整体毛利率为59.48%，同比增长7.15 个百分点。一方面，高毛利的特种产品占比不断上升，2021 年公司特种集成电路产品营收占总营收比重为62.98%，比重较上年增加11.82 个百分点。另一方面，集成电路业务产销大幅增加，业务规模快速增长，带来规模效应，进一步推动公司毛利率快速提升。在净利率方面，2021年净利率为37.14%，同比提升12.63 个百分点。报告期内，公司兼顾发展速度与质量，销售费用率同比降低1.24 个百分点，盈利能力得到进一步提升。

    公司持续加大研发投入，未来业务发展空间广阔。2021 年公司围绕市场需求，报告期内研发投入8.66 亿元（同比+43.42%），持续开展芯片核心技术攻关。特种集成电路方面，数百种系列化产品持续迭代，电源管理芯片不断丰富、新一代SoPC芯片开发顺利。智能安全芯片方面，大容量多应用SE 安全芯片设计定型，车载安全芯片批量出货。此外，公司在小型化、高频化晶振产品，多次外延超结MOSFET产品研发方面，也取得了积极进展。目前，“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”、“车载控制器芯片研发及产业化项目”等项目已在全力推动执行落地中，相关业务将获得新增长点，公司核心竞争力不断增强。

    特种集成电路行业需求持续扩张，产品研发与品牌效应奠定发展基础。受全球半导体产品需求旺盛影响，集成电路产业整体继续保持稳定的增长态势。一方面，公司积极协调资源，全力提升产能，2021 年集成电路产品产量大幅增加，同比增长27.12%，保障了订单交付，实现业绩高速增长。另一方面，公司加强特种集成电路核心技术攻关，不断丰富其产品品类，抢抓市场机遇；提升产品质量水平，突显品牌效应。特种微处理器和配套芯片组产品持续推出，应用领域不断扩大；特种FPGA 产品高速发展，2x 纳米的FPGA 系列产品占据重要市场地位；特种SoPC平台产品广泛应用，系统级芯片以及周边配套产品已成为重要收入来源之一；在数字电源、高性能时钟、高速高精度ADC/DAC、保护电路、隔离芯片、传感器芯片等领域，部分型号产品已经开始销售，有望在“十四五”期间成为公司新的增长点。

    公司不断完善产品布局巩固行业地位，多元应用场景推动智能安全芯片业务持续增长。在电信SIM 卡方面，公司为全球电信SIM 卡芯片市场提供了丰富的产品选型，海外市场份额持续提升。在金融支付安全产品方面，公司在国内银行IC 卡芯片市场份额进一步提升，同时积极拓展海外市场，实现多个国家地区批量发卡。在社保卡市场上，公司积极推进第三代社保卡的工作，在多个项目中取得突破，发货 量大幅增长。金融终端安全芯片在海外市场实现大规模商用。数字货币芯片及解决方案在试点地区被广泛应用，引领了金融支付市场的新方向。在智能三表领域、智能穿戴领域实现多个项目落地；公司车规级安全芯片方案实现在多个车企批量商用。未来，在电信卡方面，NFC-SIM、大容量SIM、eSIM 等推动产品附加值不断提升，海外市场将成为新的增长点；在银行卡方面，国内银行卡10 年换卡周期来临，支撑银行卡芯片产业持续增长；汽车、工业、物联网等应用场景将不断带来新的市场机会。

    盈利预测与投资建议：综上，我们上调之前对公司的判断，预计22-24 年公司归母净利润分别为30.37 亿元、40.10 亿元、49.75 亿元，对应PE 35、26、21 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：原材料价格波动风险，市场需求波动风险，中美贸易摩擦不确定风险