事件概述

    　　公司2022 年H1 实现营业收入 290,481.68 万元，较上年同期增长 26.72%；实现归属于上市公司股东的净利润119,788.63万元，较上年同期增长了36.81%。

    　　分析判断：

    　　产品不断迭代，公司业绩向好

    　　报告期内，公司智能安全芯片业务保持良好发展势头。第二代居民身份证和电子旅行证件等证照类产品稳定供货。同时，公司继续为全球通信 SIM 卡芯片市场提供丰富的产品选型，发布了首款支持双模联网的中国联通 5G eSIM 产品，并深度参与中国移动新一代超级 SIM 芯片工作，该产品支持 5G、数字货币等创新应用的需求。特种集成电路需求持续增长，公司新增多个生产协作部门，积极整合供应链资源，理顺生产流程，确保供货，并为未来需求的增长做好准备。新推出了 2x 纳米的低功耗 FPGA 系列产品，进一步完善了产品种类；新一代 1x 纳米更高性能 FPGA 系列产品也在顺利推进中。半导体功率器件业务克服行业周期下行、传统消费类市场低迷等不利因素影响，通过市场布局调整及产品结构升级，努力实现业务转型。公司持续挖掘潜力市场，扩大在工业控制、光伏逆变等新能源领域的销售规模，并快速进入充电桩、车载 OBC 等应用领域。

    　　安全芯片龙头地位巩固，汽车安全+ESIM 打开未来空间报告期内，根据公司公告在传统金融、电信和民生等应用领域公司产品稳定供货。E-sim 随着苹果14 进入供应链，行业有望超预期发展。AppleHub 在社交平台透露，随着eSIM 越来越流行，即将推出的美版iPhone 14 系列会在没有实体SIM 卡槽的情况下发货。如果苹果在海外地区可以成功推广eSIM 手机，我们认为安卓厂商会选择跟进。公司作为国内eSIM 龙头供应厂商，有望受益于此。在汽车电子领域，公司的汽车安全SE 和车规MCU两类产品已取得较大进展。在汽车安全领域，公司推出系列化产品包括数字车钥匙、T-Box/OBD、eUICC、OBU-ESAM 等四类应用场景。同时还推出车规MCU 产品，公司募资共15 亿元深化布局高端安全芯片及车规领域，其中4.5 亿元用于车载VCU 研发及产业化项目，产品主要用于整车控制决策包括动力和底盘。

    　　特种行业下游需求持续旺盛，产能持续释放

    　　产能端公司持续优化结构，调整布局。报告期内，特种集成电路下游需求爆发，整体产能承压，特种集成电路需求持续增长，公司新增多个生产协作部门，积极整合供应链 资源，理顺生产流程，确保供货，并为未来需求的增长做好准备。

    　　产品方面在数字类和模拟类芯片公司都持续推出新品，在数字类产品方面推出了 2x 纳米的低功耗 FPGA 系列产品，进一步完善了产品种类；新一代 1x 纳米更高性能 FPGA 系列产品也在顺利推进中。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发特种 Nand FLASH、新型存储器等多个种类，领先优势持续扩大。公司网络总线、接口产品的市场占有率继续保持领先，同时也将推出新的总线产品。同时SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，并全面推广应用，成为公司的一个重要收入来源。

    　　模拟类产品方面：公司的电源芯片、电源模组、电源监控等产品的市场份额还在持续扩大。另外，公司还在数字电源、高性能时钟、高速高精度ADC/DAC、保护电路、隔离芯片、传感器芯片等领域持续研发，部分型号产品已经开始销售，有望在“十四五”

    　　期间成为公司新的增长点。

    　　投资建议

    　　考虑当下需求以及宏观趋势，以及公司产能等情况，我们维持公司盈利预测，我们预计公司2022-2024 年对应收入为85.81亿元、124.84 亿元和178.50 亿元；我们预计公司2022-2024年对应归母净利润为32.84 亿元、45.73 亿元和68.36 亿元；对应EPS 分别为5.41 元、7.54 元和11.26 元，对应2022 年8月23 日242 元/股收盘价，PE 分别为45x、32x、21x，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　特种产品需求不及预期，智能安全芯片需求不及预期，宏观和产能风险。