事件：10 月27 日，公司发布2022 年三季报，前三季度公司实现营业收入（49.36 亿元，+30.26%），归母净利润（20.41 元，+40.03%）；单三季度实现营业收入（20.31 亿元，+35.68%），归母净利润（8.43 亿元，+44.87%）。

    前三季度收入净利规模增长显著，研发持续加码提升技术竞争力。

    受益于下游需求旺盛，公司集成电路业务出货量提升显著，前三季度共实现营业收入（49.36 亿元，+30.26%），达到2021 全年收入规模的92%。前三季度毛利率同比增长5.86pct 至65.73%，预计主要系高附加值特种集成电路业务占收入比进一步提升，同时公司产量增大形成规模效应所致；前三季度实现净利润（20.41 元，+40.03%），净利率同比提升2.15pct 至41.32%，净利率提升幅度小于毛利率主要系前三季度资产减值损失较去年增加4624.36 万，同时期间费用率同比增长4.18pct至22.51%，研发费用率同比增长5.46pct 至15.33%所致。公司作为IC设计类企业，持续加大研发投入有望进一步强化自身技术壁垒与行业竞争力，让公司在下游的旺盛需求下充分受益。

    单季度营收净利规模均创新高，交付结构差异致毛利率小幅波动。

    公司21Q3-22Q3 营业收入分别为14.97、15.53、13.41、15.64 及20.31亿元，单三季度营收达到历史单季度最高水平，同比增长35.67%，环比增长29.86%，从侧面印证产业链配套能力环比改善显著。22Q3 毛利率65.68%，同比增长1.44pct，环比小幅下滑1.70pct，或为报告期内产品交付结构存在差异所致。22Q3 实现净利润8.43 亿元，同比增长44.87%，环比增长26.39%，达到单季度最高净利润水平，对应净利率41.49%，同比+2.63pct，环比-1.76pct，与毛利率波动方向一致。净利率同比提升幅度小于毛利率预计主要因单季度研发费用同比增长119.17%至3.74 亿，研发费用率同比提升7.01pct 至18.39%所致。我们认为随着公司特种产品出货量的有序提升，公司IC 设计类企业的规模效应将持续兑现，预计表观盈利能力有望保持稳健提升态势。

    应收账款及存货增长预示未来收入高确定性，销售回款增加带动现金流改善显著。应收账款较期初增长57.90%至37.45 亿，主要系集成电路业务销售规模增长所致，从而带动相关库存量增大以及战略备货增加，致使存货较期初增长70.15%，较季度初增长25.51%，表明公司当前在手订单较为饱满，待存货相关科目后续完成交付后将持续兑现至收入端。此外，因公司集成电路业务规模增长，公司利润及销售回款不断增加，带动现金流同比增加237.34%达11.44 亿，改善情况良好。

    投资建议：公司是我国特种IC 领域龙头企业 ，并不断通过“拓品类+拓下游”方式持续开拓自身能力边界，当前在航天航空领域市占率较高，而在我国信息化建设及国产替代加速推进背景下，有望持续保持快速增长；同时公司智能安全芯片业务正迎来边际改善，叠加在其余高端芯片及车载芯片领域的持续突破，长期发展动力充足。预计公司2022-2024 年归母净利润分别为28.6、40.0 及54.4 亿元，对应估值分别为47、34X 及25X。

    风险提示：特种集成电路订单不及预期；智能安全芯片订单不及预期