业绩简评

    10 月28 日，公司发布2022 年三季报。1）前三季度实现营收49.36 亿元，同比上升30.26%；归母净利润20.41 亿元，同比上升40.03%；扣非归母净利润19.55 亿元，同比上升43.89%。2）单Q3，营收20.31 亿元，同比上升35.68%；归母净利润8.43 亿元，同比上升44.87%；扣非归母净利润8.01 亿元，同比上升43.89%。

    经营分析

    营收、利润双增，盈利能力持续提升。前三季度毛利率为65.73%，同比上升5.86pct，净利率41.32%，同比上升2.15pct，盈利能力持续增强。销售费用率3.88%，同比下降0.48pct，管理费用率18.62%，同比上升4.99pct，研发费用率15.33%，同比上升5.46 pct。

    特种集成电路需求旺盛，产品体系丰富。公司2x 纳米FPGA 系列产品已逐步成为主流产品，新一代更高性能1x 纳米FPGA 系列产品推进中；高端FPGA 量产，中小规模FPGA 型号持续完善，在通讯、工控和消费等领域发货快速增长；单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的份额持续提升；微处理器和配套芯片组产品持续推出；高速射频ADC、新型隔离芯片等新产品进一步推进中。

    多领域持续拓展，车规级芯片、通信领域稳步发展。车规级安全芯片方面，公司车规级安全芯片方案目前已向部分车企实现小批量供货，持续推进智能车规级芯片方案。通信领域方面，公司SIM 卡及银行IC 卡海外市场份额持续提升，上半年推出首款双模联网的中国联通5G eSIM，并且持续推进新一代超级SIM 芯片进展，有望受益于5G 的发展。

    盈利预测与投资建议

    预计公司2022-24 年营收73/96/123 亿元，同比增长37%/31%/28%；归母净利润30/42/56 亿元，同比增长54%/39%/33%，对应P/E 为46/33/25倍，维持“买入”评级。

    风险提示

    特种集成电路需求不及预期，特种集成电路毛利率下行风险，间接股东资产重组风险。