事件：公司发布2022 年三季度业绩报告。

    受益下游高景气，公司业绩稳健增长。前三季度公司实现营业收入约49.4 亿元，同比增长约30%，实现归母净利润20.4 亿元，同比增长约40%。公司2022Q3 实现营业收入20.3 亿元，同比增长36%，实现归母净利润8.4 亿元，同比增长45%.

    公司业绩的快速增长主要得益于：1）特种集成电路产品下游需求旺盛，业务规模增长，销量提升；2）公司通信SIM 卡芯片产品海外市场份额不断提升。

    特种集成电路业务快速增长，高性能产品开发顺利推进。FPGA 产品方面，公司新推出2x 纳米的低功耗FPGA 系列产品，同时推进新一代更高性能的1x 纳米FPGA产品。特种储存器方面，公司新开发特种NAND Flash、新型储存器等多个种类，保持国内领先。网络总线及接口产品方面，公司保持领先的市场占有率。目前，公司以特种SoPC 平台产品为代表的系统级芯片已得到全面推广应用，是公司营收重要来源。模拟产品领域，公司进行单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出，在22 年上半年推出的高速射频ADC、新型隔离芯片等新产品有望在“十四五”期间成为公司新的增长点。

    5G、车联网驱动下，智能安全芯片业务增势良好。公司智能安全芯片在安全性方面达到了国际顶尖水准，性能、成本等具有显著优势，拥有银联芯片安全认证等国内外权威认证资质以及AEC-Q100 车规认证。在全球通信 SIM 卡芯片市场，公司发布首款支持双模联网的中国联通 5G eSIM 产品，并深度参与中国移动新一代SIM 芯片开发；在车规级安全芯片市场，公司产品在数字车钥匙、车载 eSIM 等多种方案中实现批量应用。随着 5G、车联网等场景的不断发展和落地，智能安全芯片业务有望成为公司未来发展的强劲引擎。

    我们预测公司22-24 年归母净利润分别为28.7、39.5、53.9 亿元（原22-24 年预测为28.0、39.4、54.0 亿元，主要下调了集成电路、智能安全芯片及石英晶体的营收增速，上调了集成电路和智能安全芯片业务的毛利率，同时上调了投资收益），根据可比公司22 年平均60 倍PE 估值，给予202.8 元目标价，维持增持评级。

    风险提示

    特种集成电路产品研发风险；智能安全芯片业务下滑风险；投资收益不确定性。