事件：2023 年 3 月 29 日，公司发布 2022 年年报，2022 年公司实现营业收入 71.20 亿元，同比增长 33.28%；实现归母净利润 26.32 亿元，同比增长34.71%；实现扣非后归母净利润24.62 亿元，同比增长 37.09%。

    　　推动特种集成电路新款产品研发，巩固行业领先地位。2022 年，公司特种集成电路产品实现营收 47.25 亿元，同比增长 40.42%，占营业收入比重66.36%，得益于特种集成电路业务规模快速增长，订单持续增加，产品出货规模继续增长。公司的 FPGA 产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品也进展顺利，即将完成研发。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发特种 Nand FLASH、新型存储器等也即将推出。公司以特种 SoPC 平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三代、四代的产品也陆续完成研发，开始进行推广。公司在 MCU、图像 AI 智能芯片、数字信号处理器 DSP 等领域的产品也即将完成研制，进入公司未来新的专用处理器产品系列。高速射频 ADC、新型隔离芯片等产品也在用户试用中，有望成为公司未来的新产品系列。

    　　海外市场拓展成效显著，智能安全芯片业务稳中有进。2022 年，公司智能安全芯片产品实现营收20.80 亿元，同比增长24.99%，占营业收入比重为29.21%，毛利率为46.49%，比上年同期增长15.32pct。毛利率大幅增长，一方面得益于公司运营管理质量的提升，另一方面得益于境外市场的有效拓展，2022 年，境外市场实现营收6.37 亿元，同比增长90.35%，对收入贡献的占比增大。报告期内，公司智能安全芯片业务保持稳定增长，在金融、电信、身份识别、物联网等多个领域持续拓展行业市场。在身份识别领域，公司持续稳定供应第二代居民身份证和电子旅行证件等证照类产品。在电信SIM 卡方面，得益于丰富的产品系列、积极的产能管理，良好的客户服务体验得到保障。在金融支付安全产品方面，公司凭借国内银行 IC 卡芯片出货量保持了稳定的行业地位；在社保卡市场，公司加大投入力度以拓展市场份额。公司金融终端安全芯片需求量加大，结合供给侧情况，实现了稳中有进。

    　　公司持续加大研发投入，为新产品研发提供保障。2022 年全年投入 12.49亿元，比上年增长44.32%。为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。

    　　2022 年，公司持续加大研发投入和技术、产品储备，新增知识产权授权107　　项。在特种集成电路领域，公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，还成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集成产品（SoPC）。在半导体功率器件领域，公司可提供高中低压全系列高性能MOSFET 产品，覆盖电压范围20V-1500V，广泛应用于节能、绿色照明等领域。公司超结MOSFET 技术研发能力在国内处于领先水平，拥有多项核心专利，掌握深沟槽（DeepTrench）与多次外延（Multi EPI）双核心工艺。在石英晶体频率器件领域，公司是国内石英压电晶体龙头企业，也是国内少数掌握全系列石英压电晶体生产技术的企业之一，拥有多项自主研发的超高频、超稳定、超小型石英谐振器、振荡器核心技术，已完成Q-MEMS 光刻实验线建设，成功推出5G 终端用高基频晶体和小型化晶体、5G 通讯用OCXO 1409 恒温振荡器和小型化VCXO 振荡器等高端产品。

    　　股份回购彰显信心，股权激励促进发展。公司发布拟使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份方案公告，公司决定用 2022 年度未分配利润中不低于人民币 3 亿元且不超过人民币 6 亿元的资金以集中竞价方式回购公司股份，回购价格不超过 130 元/股。回购的公司股份将用于公司未来实施股权激励或员工持股计划，有利于提高员工获得感、满意度和归属感，稳定核心团队，吸引关键人才，巩固公司发展潜力，建立健全长效激励机制，促进公司实现长期可持续发展。同时，股份回购彰显了公司对未来发展的强大信心。

    　　投资建议：公司在智能安全芯片和集成电路领域处于行业龙头地位，我们看好公司不断研发新产品，保持较高成长性。预测公司 2023-2025 年收入分别为95.26、126.39、 166.06 亿元，公司归母净利润分别为35.36、47.32、61.41 亿元，对应 EPS 分别为4.16、5.57、7.23，PE 分别为 27.7、20.7、16.0，维持给予“增持”评级。

    　　风险提示：新产品研发不及预期；市场竞争持续加剧；宏观经济下行风险；下游需求不及预期。