公司2022 年实现收入71.20 亿元，同比+33.28%，实现归母净利26.32 亿元，同比+34.71%；2023Q1 实现收入15.41 亿元，同比+14.87%，实现归母净利5.84 亿元，同比+10.03%。公司为国内特种芯片龙头企业，受益于军队信息化提速及特种芯片自主可控持续推进，公司料将持续快速发展；同时，伴随高研发投入下公司现有产品持续迭代及模拟芯片等芯片持续推出，公司未来增长点多元。维持公司“买入”评级。

    　　 2022 年业绩同比+34.7%，研发费用率创历史新高。受益于特种集成电路旺盛需求，公司2022 年实现收入71.20 亿元，同比+33.28%；实现归母净利26.32亿元，同比+34.71%。子公司深圳国微实现收入47.25 亿元，同比+40.40%，实现净利润24.93 亿元，同比+36.17%。或由于高毛利特种业务占比提升，及智能安全芯片、晶体元器件毛利率增长，公司2022 年毛利率同比+4.32pcts 至63.80%，连续4 年持续快速提升。受研发人工成本增加及费用化项目的比例提升影响，公司2022 年研发费用同比+91.52%至12.11 亿元，研发费用率达17.0%，创历史新高；同时，销售费用同比+11.6%至2.72 亿元，管理费用同比+7.7%至2.40 亿元，致使期间费用率同比+3.21pcts 至24.15%。综合上述影响，公司2022 年净利率达37.08%，同比-0.06pct。公司2022Q4 实现收入21.84亿元，同比+40.65%；实现归母净利5.91 亿元，同比+19.08%，实现扣非归母净利5.07 亿元，同比+15.95%。

    　　 2023Q1 收入业绩稳健提升，研发费用进一步增厚。公司2023Q1 实现收入15.41亿元，同比+14.87%，实现归母净利5.84 亿元，同比+10.03%，实现扣非归母净利5.43 亿元，同比+6.92%；毛利率同比+ 2.76pcts 至66.65%。2023Q1 公司研发费用同比+69.03%至3.08 亿元，研发费用率同比+6.42pcts 至20.04%，较2022 全年水平进一步提升；公司销售费用同比+45.04%至0.78 亿元，管理费用同比+32.65%至0.68 亿元，期间费用率同比+7.78pcts 至29.61%。综合上述因素，公司2023Q1 净利率同比-2.11pcts 至37.66%。

    　　 特种芯片收入快速提升，电源管理芯片、ADC 等新品持续突破。1）特种芯片：

    　　2022 年实现收入47.25 亿元，同比+40.42%，占收入比重同比+3.38pcts 至66.36%；毛利率为73.92%，同比-3.28pcts。公司特种芯片持续推进产品升级迭代及新品研发，数字芯片领域，新一代FPGA 即将完成研发，新开发特种NandFLASH、新型存储器等也即将推出，新研总线产品进入推广阶段，三代、四代SoPC 的产品也陆续完成研发，开始进行推广；MCU、图像 AI 智能芯片、DSP等领域的产品也即将完成研制；模拟芯片领域，公司相关产品市场份额快速扩大，高速射频 ADC、新型隔离芯片等产品也正在试用。数字及模拟芯片持续的产品迭代及新品研发，料将打开公司特种领域多元成长曲线。2）智能安全芯片：

    　　2022 年实现收入20.80 亿元，同比+24.99%，毛利率为46.49%，同比+15.32pcts；3）晶体元器件：2022 年实现收入2.87 亿元，同比+6.12%，毛利率为27.28%，同比+6.46pcts。

    　　 存货、合同负债等前瞻指标大幅提升，下游景气持续。受战略备货增加等影响，2022 年末公司存货达22.13 亿元，较期初+80.94%，其中原材料同比+97.4%达4.56 亿元，在产品同比+87.71%达4.83 亿元，产成品同比+98.31%至5.50 亿元，发出商品同比+198.48%至4.57 亿元，表明公司正积极备货备产，伴随后续在产品、产成品、发出商品陆续交货、确认收入，公司收入有望进一步增厚。

    　　公司2022 年末预付款项规模达4.36 亿元，同比+16.52%；合同负债规模达8.03亿元，同比+70.51%，表明公司目前订单较饱满，下游需求旺盛。公司2022 年末应收账款达31.06 亿元，同比+30.93%；2022 年经营性净现金流达17.27 亿元，同比+44.78%，在手现金流较充裕。

    　　 募投转向特种业务，特种主业竞争力进一步夯实。据公司公告，由于市场发展及下游需求不及预期等，公司拟将募投项目中“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”、“车载控制器芯片研发及产业化项目”转为 “高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列芯片研发及产业化建设项目”、“新型高性能视频处理器系列芯片研发及产业化建设项目”以及“科研生产用联建楼建设项目”。

    　　其中，高速射频模数转换及配套时钟系列芯片项目拟投入2.05 亿元募集资金，建设期5 年，预计每年可生产高速射频模数转换器芯片1 万颗、低延时射频模数转换器芯片1 万颗以及高性能配套时钟系列芯片2 万颗，可实现年收入1.75亿元（不含税），年利润总额为0.99 亿元；高性能视频处理器项目拟投入2.40亿元募集资金，建设期5 年，预计每年可生产4 万颗4K 高性能多核视频处理器、4.5 万颗4K 高性能AI 视频处理器，可实现年收入3.78 亿元（不含税），年利润总额2.35 亿元。考虑到高端安全芯片、车载控制器芯片下游需求波动及竞争格局，我们认为公司项目更改有利于公司募投资金发挥更大效能，进一步完善公司特种主业布局，强化竞争力。

    　　 回购股份拟用于激励，彰显长期发展信心。据公司2023 年3 月29 日公告，公司拟使用自有资金3 亿元~6 亿元，以集中竞价方式回购公司股份，回购价格不超过130 元/股，回购期限为董事会审议通过后6 个月内。若按回购上限6 亿元测算，公司预计可回购461.54 万股，约占总股本的0.54%；若按下限3 亿元测算，公司预计可回购230.77 万股，约占总股本的0.27%。公司回购股份将全部用于公司后续股权激励或员工持股计划。我们认为，回购股份并用做后续激励将进一步增强公司治理效能，进一步聚合股东、管理层、员工、公司等多方利益；伴随激励顺利推进，公司盈利能力料将迎进一步提升。

    　　 风险因素：特种领域需求不及预期；特种领域竞争及降价压力加剧；5G 和云计算建设进度不及预期；美国技术封锁升级；公司技术研发进展不及预期；公司与新股东磨合不及预期等。

    　　 盈利预测、估值与评级：公司为国内特种芯片龙头企业，受益于军队信息化提速及特种芯片自主可控持续推进，公司料将持续快速发展；同时，伴随高研发投入下公司现有产品持续迭代及模拟芯片等芯片持续推出，公司未来增长点多元。但考虑到特种领域需求波动及价格压力，我们下调公司2023-2024 年净利润预测至32.8/40.9 亿元（前值42.1/57.0 亿元），新增公司2025 年净利润预测为48.9 亿元，对应EPS 预测分别为3.86/4.82/5.76 元，现价对应PE 分别为27/22/18 倍。当前可比公司复旦微电、振华风光2023 年Wind 一致预期PE 均值为40x，考虑到公司产品价格端或存压力及市场风格因素，给予公司2023 年35 倍目标PE，对应目标价135 元，维持“买入”评级。