事件：

    　　公司于2023 年8 月23 日发布半年报，报告期内实现营业收入为37.35 亿元，同比增长28.56%。归母净利润为13.92 亿元，同比增长16.22%，基本每股收益为1.64 元。

    　　营收及净利润稳步增长

    　　报告期内，受益于集成电路业务规模增长，公司营收同比增长28.56%；受营收增长影响，公司归母净利润同比增长16.22%。其中，特种集成电路板块，报告期内营收21.65 亿元，营收占比为57.94%，板块毛利率由2022H1的78.64%降为2023H1 的77.54%；非电信类智能卡芯片营收14.62 亿元，营收占比39.15%，板块毛利率由2022H1 的41.66%快速增长至2023H1 的49.32%。

    　　研发费用快速增长，模拟产品等多类新品持续推出

    　　受研发人员增加、薪酬提升、研发投入持续加大影响，报告期内，公司研发投入7.56 亿元，同比增长62.36%，增速显著高于整体营收增速。受益于研发投入加大，公司新品快速推出：FPGA 方面，新一代更高性能产品的研制进展顺利，即将完成研发；存储方面，新开发的特种Nand Flash 已推向市场、特种新型存储器也即将推出；模拟方面，公司新推出的高速射频 ADC在上半年已获得主要用户认可。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　我们预计公司2023-2025 年营业收入分别为93.08/118.86/147.91 亿元，对应增速分别为30.73%/27.70%/24.44% ， 归母净利润分别为34.23/43.54/54.01 亿元，对应增速30.05%/27.20%/24.06%，EPS 分别为4.03/5.12/6.36 元/股，3 年CAGR 为27.08%。鉴于公司在特种集成电路行业的龙头地位，以及行业的快速发展，给予公司2023 年30 倍PE，目标市值1026.81亿元，对应股价120.86元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　市场需求不及预期风险；技术研发不及预期风险；行业竞争加剧风险。