事件：8 月23 日，公司发布2023 年半年度报告，2023 上半年公司实现营业收入（37.35 亿元，+28.56%），归母净利润（13.92亿元，+16.22%），归母扣非净利润（13.23 亿元，+14.64%）；23Q2公司实现营业收入（21.94 亿元，+40.31%），归母净利润（8.08 亿元，+21.15%），归母扣非净利润（7.80 亿元，+20.71%）。

    特种集成电路稳定增长，智能安全芯片业务表现亮眼。受益集成电路业务需求持续扩张，带动公司收入利润均再创历史新高，其中：

    1）特种集成电路，下游需求旺盛，订单及出货规模持续增长，子公司国微电子实现收入（21.64 亿元，+10.79%），净利润（11.85亿元，+8.82%），仍保持稳定增长，毛利率同比降低1.10pct 至77.54%，净利率同比降低0.99pct 至55.77%，或主要系产品交付结构变化所致。报告期内，①特种FPGA 产品：市场领先地位稳固，新一代更高性能产品的研制进展顺利，即将完成研发；②特种储存器：技术水平及产品谱系行业领先，新开发的特种 NandFlash 已推向市场、特种新型存储器也即将推出；③高性能总线产品：已进入推广阶段，市占率保持领先；④特种SoPC：三、四代型号已陆续完成研发并实现推广；⑤MCU、图像 AI 智能芯片：

    已完成研发，开始进行推广；⑥数字信号处理器 DSP、视频芯片：

    研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列；⑥模拟产品：电源及配套设施呈系列化推出，产品份额不断扩张，高速射频ADC 在上半年已获得主要用户认可,预计有望在“十四五”期间成为公司新的增长点。

    2）智能安全芯片业务上半年表现亮眼，在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域持续收获新突破。该业务实现收入（14.62 亿元，+81.99%），毛利率提升7.66pct 至49.32%，其中全资子公司同芯微电子实现营收（12.59 亿元，+105.75%），实现净利润（1.65亿元，+284.65%），对应净利率（13.10%，+9.10pct），或反映公司产品附加值提升显著。据半年报，公司在该领域取得如下突破：

    ①公司与合作伙伴共同推出eSIM 一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM 配置、5G 连接，获得了GSMA 的SAS-UP 资质证书。②汽车数字钥匙方案已在客户端成功导入，实现量产装车，是公司未来新的增长因子；③电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货整体保持稳定增长。

    3）联营企业紫光同创报告期内实现净利润（1.71 亿元，-45.86%），预计或主要系本期大额的研发费用投入所致。上市公司当前对应紫光同创间接持股比例为29.20%，对上市公司收入贡献计入投资收益4167.30 万元。

    分季度看，公司22Q2-23Q2 归母净利润分别为6.67、8.43、5.91、5.84 及8.08 亿元，同比增长分别为20.92%、44.87%、19.08%、10.03%、21.15%，结合23Q2 公司实现营收（21.94 亿元，+40.31%），净利润增速缓于收入增速主要系报告期内毛利率下降3.96pct 至63.42%，结合上半年整体表现判断或主要系毛利率相对偏低的智能安全芯片业务占比提升所致。同时，23Q2 研发费用率同比提升3.78pct 至16.62%，最终23Q2 净利率承压下滑5.83pct 至37.06%。

    研发费用率持续提升创新高，净利率小幅承压。2023 年上半年毛利率下降1.02pct 至64.75%，主要因特种集成电路产品毛利率下滑1.10pct 至77.54%,同时毛利率相对偏低的智能安全芯片业务占比提升11.49pct 至39.15%所致。另一方面，2023 上半年实现归母净利润（13.23 亿元，+14.64%），但净利率下降4.14pct，主因为研发投入费用化比例提升，研发费用率增加4.83pct 至18.03%创历史新高。同时报告期内销售费用率降低0.33pct 至4.06%，管理费用率保持不变，财务费用率下降0.61pct 至-0.35%，体现公司收入体量快速增长，规模效应凸显进一步摊薄费用。考虑到公司特种集成电路下游需求持续保持旺盛态势，预计伴随高附加值产品出货量不断提升后，公司盈利能有或仍有提升空间。

    资产负债表前瞻性指标增幅明显，现金流不断提升。截至报告期末，公司合同负债较期初增长35.37%，订单需求增长显著，同时存货较较期初增长26.33%，其中原材料较期初增长41.14%，或体现公司正积极购料备产，后续生产交付确定性高。结合发出商品较期初增长63.77%至7.49 亿元，增速显著高于收入增速（+28.56%），同时应收账款较期初增加40.7%至43.70 亿元，主要系公司集成电路业务销售规模增长及特种集成电路业务回款集中在年末所致，预计后续确认后将进一步增厚公司业绩。同时公司经营活动现金流同比大幅增长214.73%至11.49 亿，主要因集成电路业务增长、销售收款大幅增加所致。

    出资6 亿元完成股份回购，进一步增强市场信心。公司于7 月4 日实施完毕股份回购工作，累计回购股份6,396,000 股，占公司当时总股本的0.75%，最高成交价为105.80 元/股，最低成交价为87.60 元/股，成交总金额为599,952,971 元（不含交易费用），回购股份将用于未来实施股权激励及员工持股计划。

    投资建议：公司是我国特种IC 领域龙头企业 ，并不断通过“拓品类+拓下游”方式持续开拓自身能力边界，当前在航天航空领域市占率较高，而在我国信息化建设及国产替代加速推进背景下，有望持续保持快速增长；同时伴随在高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列芯片、新型高性能视频处理器系列芯片领域的持续突破，长期发展动力充足。预计公司2023-2025 年净利润分别为27、34 及41 亿元，给予23 年31 倍pe，对应6 个月目标价99 元。

    风险提示：特种集成电路订单不及预期；智能安全芯片订单不及预期