事件：

    　　紫光国微于2023 年8 月23 日发布2023 年半年报，2023 年H1 公司实现营业收入37.35 亿元，同比增长28.56%，实现归母净利润为13.92 亿元，同比增长16.22%。

    　　投资要点：

    　　智能卡芯片业务增长迅速，研发持续加码。受益于产品品类扩充、产品性能优势及供应链优势持续深化，公司业绩稳健增长。2023 年H1公司实现营收37.35 亿元，同比增长28.56%，实现归母净利润13.92亿元，同比增长16.22%，其中Q2 单季度实现营收21.94 亿元，环比增长42.39%，实现归母净利润8.08 亿元，环比增长38.47%。公司智能卡芯片业务增长迅速，报告期内实现营收14.62 亿元，同比增长81.99%，集成电路业务实现营收21.64 亿元，同比增长10.79%。

    　　截至2023 年上半年，公司合同负债达10.87 亿元，较2022 年底增长35.37%。公司持续加大研发投入，2023 年H1 公司研发费用率达18.03%，同比增长4.83 个百分点，研发费用达6.73 亿元，同比增长75.62%。未来随公司研发加码，公司业务有望持续拓展，产品品类有望持续丰富。

    　　特种集成电路业务持续拓展升级。FPGA 方面，公司新一代更高性能产品即将完成研发，行业领先地位稳固，客户范围持续扩大；存储器方面，公司新开发特种Nand Flash 已推向市场，特种新型存储器即将推出；系统级芯片方面，公司以特种SoPC 平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三、四代产品已完成研发并开始推广；专用处理器方面，公司MCU、图像AI 智能芯片研发完成，数字信号处理器DSP、视频芯片等领域的产品研发顺利，产品系类有望持续丰富；模拟产品方面，公司高速射频ADC 已在上半年获主要用户认可，高速射频ADC 设计难度大，可应用于雷达、卫星互联网、无线通信等领域，未来成长空间较大。公司亦系列化推出单片电源、电源模组以及电源周边配套产品，可为客户提供齐套的二次电源解决方案，驱动市场份额持续扩张。此外，公司新研制的高性能总线产品已进入推广阶段，各类接口产品不断更新，市占率保持领先。

    　　智能安全芯片业务发展势头良好，晶体与半导体功率器件持续拓展。

    　　智能安全芯片方面，公司相关业务在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域实现突破，报告期内，公司与合作伙伴共同推出eSIM 一站式解决方案获得了GSMA 的GAS-UP 资质证书，汽车数字钥匙方案在客户端成功导入并实现量产装车，电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货稳定；晶体业务方面，公司积极拓展网络通信、车用电子、工业控制等重点领域，高阶差分振荡器出货占比持续提升，可满足光模块与算力服务器等领域需求，报告期内公司SMD1612 OSC 超小尺寸振荡器等产品研发成功；半导体功率器件业务方面，公司在12 寸IGBT、SGT、SJMOS 的代工资源上取得突破性进展，多颗产品的导入认证与量产，产品储备持续丰富。

    　　盈利预测和投资评级：公司是国内领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，未来有望随市场需求扩张、国产化率提升与芯片集成化的产业趋势放量。考虑到市场需求扩张节奏的变化，我们调整盈利预测，预计公司2023-2025 年归母净利润分别为31.36/40.86/53.14 亿元，对应2023-2025 年PE 分别为25/19/15 倍，基于国产化持续推进以及公司在特种IC 的领先地位，维持“买入”评级。

    　　风险提示：产能扩张不及预期风险；技术路线改变风险；下游应用拓展不及预期风险；地缘政治风险；市场竞争加剧风险；股份回购进度的不确定性风险；新品研发不及预期风险等。