事件概述

    　　8月23日晚，公司发布2023年中期报告。公司2023H1实现营业收入37.35亿元，同比+28.56%；毛利率64.75%，同比-1.02pct；归母净利润13.92亿元，同比+16.22%；扣非归母净利润13.23亿元，同比+14.64% 。其中2023Q2 公司实现营业收入21.94 亿元， 环比+42.39%；实现归母净利润8.08亿元，环比+38.47%；实现扣非归母净利润7.80亿元，环比+43.64%。

    　　分析与判断

    　　多款特种新产品进入市场推广阶段，带动业绩新成长。2023上半年特种集成电路营收21.64亿元，同比+10.79%，报告期内公司持续扩充产品品类，并新增工业级产品系列。FPGA产品保持行业领先，市场认可度持续提升，新产品研发进展顺利；特种Nand Flash已向市场投放，高性能总线产品也进入推广阶段；以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片客户反馈积极，三、四代产品完成研发，与MCU、图像AI智能芯片一同开始进行推广；模拟产品通过向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额持续扩大。我们认为，下半年FPGA新产品有望完成研发并推向市场，从而巩固公司在FPGA领域市场份额，其他多款新产品在持续的市场推广下，有望进一步增厚公司业绩。

    　　智能安全芯片多领域突破为业绩高增贡献核心动力。2023上半年智能安全芯片业务营收14.62亿元，同比+81.99%，成为公司上半年营收核心增长点。上半年公司在电信、金融、身份识别、物联网等多领域持续突破，与合作伙伴共同推出的eSIM一站式解决方案支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书；汽车数字钥匙方案已实现批量装车，是公司未来新的增长因子；电信SIM、银行卡等芯片出货继续保持稳增长。我们认为，上半年智能安全芯片新领域突破对营收的带动效应或将持续至下半年，从而使智能安全芯片业务成为公司全年的核心增长点。

    　　投资建议

    　　维持“买入”评级。我们调整公司2023-2025年归母净利润预测至31.84/41.69/53.32亿元，同比增速分别为+21.0%/+30.9%/+27.9%，对应EPS分别为3.75/4.91/6.28元，对应PE估值分别为25/19/15倍。

    　　风险提示

    　　公司研发不及预期、新产品推广不及预期、市场竞争加剧