深耕“特种和智安”两大主业，多壁垒铸就公司集成电路设计龙头地位。

    　　公司采用 Fabless 模式，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，经多年深耕，已成为特种集成电路设计龙头企业。特种集成电路业务正走出低迷，迎来强势复苏。公司该业务 24 年收入占比仅 46.8%，同比下滑 12.6pct，为“十四五”期间最低水平，但毛利占比 60.1%，依然是公司主要利润来源。未来两年，我们预计该业务将强势复苏。“十四五”收官战带动部分领域装备需求补偿性增长，行业进入复苏通道，保供重新成为主旋律，预计 25Q2 国微电子业绩将迎拐点；特种产品矩阵持续扩张，宇航级和新一代FPGA产品成功推向市场，ADC和电源芯片等模拟产品拓展卓有成效，特种收入新增长点逐步显现。

    　　智能安全芯片业务破局，汽车电子业务核心卡位与先发优势明显。智能安全芯片业务 24 年收入占比 47.9%，同比增长 10.2pct，但收入仍小幅下滑7.2%。该业务毛利占比 37.9%，盈利能力略弱于特种。展望未来，物联网和车联网细分领域有望成为传统智能安全芯片的新爆发点。此外，凭借数年高强度研发投入，汽车电子有望成为该业务发展的破局利器。

    　　未来 MCU 平均单车价值有望突破 200 美元，成为汽车半导体中单车价值量占比最高的细分产品。中国车规 MCU 市场将从 2022 年 25.9 亿美元增长至2026年36.5亿美元。预计国产化市场空间约为10亿美元。

    　　公司布局积极汽车芯片产品，覆盖动力、底盘、车身、智能座舱、智驾等领域。公司 THA6 系列产品目前处于车载高可靠 MCU 第一梯队，第一代产品已上车量产，第二代产品导入多家主机厂和 Tierl，具备明显先发优势。随着产品陆续进入放量阶段，汽车电子业务将成为第二增长极。

    　　拟进行股权回购，股权激励落地有望加速。公司拟开启新一轮股份回购，总额1至2亿元，用于股权激励或员工持股计划。公司2023年已完成总金额6亿元的股份回购。我们预期公司股权激励方案将于Q3落地，届时将有效提升骨干员工积极性，促进公司的可持续发展。

    　　投资建议：作为集成电路国产化核心标的，公司兼具确定性与成长性，将受益于2025年特种行业景气度回升对特种集成电路业务的拉动。与此同时，特种产品矩阵扩张及汽车电子增量业务也将为公司未来收入持续增长提供支撑。

    　　预计公司2025至2027年归母净利润分别为18.72/24.07/31.84亿元，EPS 分别为 2.20/2.83/3.75 元，当前股价对应 PE 分别为 29/22/17 倍，持续覆盖，维持“推荐”评级。

    　　风险提示：国际贸易环境变化、原材料采购价格波动和行业竞争加剧的风险。