核心观点

    　　外延并购瑞能半导，切入功率半导体赛道。2026年1月，公司拟通过发行股份及支付现金方式购买瑞能半导体100%股权。瑞能半导主要从事功率半导体的研发、生产和销售，核心产品产品涵盖晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管/MOSFET、IGBT及功率模块等，广泛应用于新能源、工业及汽车等领域，公司产品的电气性能处于国际领先水平，并已在行业中有市场地位优势。通过此次布局，公司将可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节，完善半导体产业链布局。

    　　特种集成电路产品矩阵扩展，新品选代持续。公司在特种集成电路领域产品谱系齐全，涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模拟器件、SoPC系统器件和定制芯片等七大系列、超过800个品种，能够为客户提供完整的系统解决方案。新品迭代加速，覆盖领域拓展。FPGA业务方面，公司持续迭代新品，扩展下游不同领域的客户；同时新推出的交换机芯片也已批量交付且用户范围拓展。此外，公司在宇航领域新推出了宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多项产品，具备完整的宇航用系统解决方案，有望受益于低轨卫星互联网等新兴市场的发展。

    　　特种HBM与AI芯片研发稳步推进。HBM芯片开发技术难度较高。从公司实际披露的研发时间线来看，2025年面向特种行业应用的HBM产品已顺利通过了用户测试，后续将根据用户需求进一步迭代；同时图像AI智能芯片也已完成研发并实现用户选用。由于特种行业对新产品的可靠性要求极高，用户导入与验证周期较长，公司于2026年4月中旬在互动平台回应，面向特种行业应用的HBM产品和AI视频处理器芯片研发进展顺利。客观反映公司正按照特种装备的验证节奏推进产品选代，后续相关高带宽存储及AI相关产品逐步落地，将进一步补齐公司在系统级方案上的拼图。

    　　盈利预测与投资建议

    　　我们预测公司25-27年每股收益分别为1.79/2.22/2.66元，（原25-26年预测为1.97、2.53元，主要系下调了主营业务营收和毛利率）。根据可比公司26年平均41倍PE估值，给予91.02元目标价，维持增持评级。

    　　风险提示

    　　市场需求不及预期，行业竞争加剧，研发进度不及预期。