本报告导读：

    　　公司2025 年度业绩符合预期，2026 一季度盈利能力大增。特种集成电路与智能安全芯片两大主业协同发展，公司研发和治理能力不断强化，支撑长期竞争力提升。

    　　投资要点：

    　　维持“增持” 评级，下调目标价至 95.06元。我们预计公司2026~2028 年归母净利润分别为16.47/19.49/21.23 亿元，对应EPS分别为1.94/2.29/2.50 元。基于可比公司PE 估值方法，结合公司在在智能安全芯片、特种集成电路等业务的行业地位与技术优势，按照2026 年49 倍PE，给予公司目标价95.06 元，较上次点评报告下调11.2%，给予“增持”评级。

    　　年报业绩符合预期，一季度盈利能力大幅提升。1）2025 年公司实现营业收入61.46 亿元，同比增长11.52%；实现归母净利润14.37亿元，同比增长21.86%。2）2026 一季度公司实现营业收入14.99 亿元，同比增长46.11%；实现归母净利润3.34 亿元，同比大增180.27%，得益于特种集成电路销量增加及参股公司股权公允价值提升。

    　　特种集成电路主业发展夯实，领先优势扩大。1）公司研发效率增强，自建封装线投产顺利，供应链韧性得到强化。半导体产业需求强劲，政策支撑与资金支持推动公司逐步进入良性发展循环。2）FPGA 和系统级芯片持续保持行业领先地位；宇航领域推出系统解决方案，得到核心用户认可；RF-SOC、DSP 等系统集成芯片推进情况良好，AI＋视觉感知等高端产品研制顺利。特种集成电路整体毛利贡献高，订单持续增加，支撑长期竞争力。

    　　公司治理强化，智能安全芯片协同发展。1）公司重视市值管理，同步推进2 亿元股份回购、1.77 亿元现金分红及股票期权激励；新设立4 家子公司，开拓新增长方向，优化部门设置，彰显长期价值信心，推动治理效能提升。2）智能安全芯片领域，SIM 卡芯片、金融IC 卡芯片业务市占率领先，eSIM 产品加速导入与出货；全面发力汽车电子业务，汽车控制芯片THA6 系列产品应用于多款量产车型，汽车电子芯片的动力底盘领域处于国内领先地位。

    　　催化剂：产业支持政策与国产替代加速；商业航天组网加速。

    　　风险提示：高端芯片研发进度或量产不及预期；国内外政策及产业环境变化影响产品推广节奏。