分产品而言，塑封桥堆、表面安装元器件和芯片业务收入分别同比增长55.71%、67.38%和115.7%。主导产品二极管业务收入则同比下降3.27%。相关产品毛利率均有不同程度的下降。

    公司并外向型特征明显，以欧美市场为主。07 年出口比例达82.9%，同比下降6.3 个百分点。汇兑损失为121 万元。同时，人民币对美元的持续升值也使公司毛利率下降的重要原因。公司有可能通过提高原料的国外采购比重、用弱势货币结算等方式降低汇率变化对公司的不利影响。

    公司将募投项目“肖特基二极管生产线技术改造项目”变更为“QFN 生产线技术改造项目”，这将使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。由于GPP 项目新建厂房工程施工许可证的办理延期，投资进度有所延后。随着基建的完成预计将在08 年第2季度进入全面实施阶段。

    公司将继续贯彻“T”型发展战略，不断开发新型芯片制造技术，拓展新型封装形式。2008 年，公司有可能在GPP 芯片生产及封装、汽车整流器项目、QFN 产品封装等领域有所突破。公司预期2008 年实现收入增幅25%以上，税前利润、每股收益同比增长20%以上。

    我们预期公司2008、2009 年销售收入为5.79 亿、6.96 亿；净利润分别为2962 万、3436 万；对应EPS 分别为0.21 元和0.25 元。

    给予中性评级，目标价10.50 元，对应08 年50 倍PE，09 年42 倍PE