事件：公司发布2020 年年报，营收107.7 亿，yoy+30.3%；归母净利润3.4 亿，yoy+1668.0%；毛利率15.5%，同比提升1.8pct；净利率3.6%，同比提升3.2pct；经营性现金流量净额27.2亿，yoy+92.29%。其中四季度实现营收33.5 亿，同比+51.4%，QoQ+21.8%；归母净利润0.8 亿元，同比+64.9%。全年营收超出申万预期，归母净利润略低于申万预期。

    　　投资要点：

    　　深度绑定核心大客户，业绩高速发展。1）受益于“先进架构+先进工艺”，AMD 在CPU市场优势持续扩大，全年营收97.6 亿美元（yoy+45%），同时指引2021 年营收增长约37%。公司作为AMD 主要封测供应商，通富超威苏州、通富超威槟城合计2020 年实现营收 59.6 亿元，同比增长37.6%，利润同比实现翻番。2）海外客户MTK 在手机、智能设备、可穿戴上全面布局。根据CINNO 数据，MTK 在20H2 国内市占率提升至为32%首次超越高通，21 年1-2 月的营收同比增长78.4%创历史同期新高，公司作为联发科在中国大陆重要的封测供应商，业绩受益于大客户规模扩大。3）紫光展锐、卓胜微、汇顶科技、硅力杰等国内其他客户订单产销两旺，公司有望进一步受益。

    　　存储器封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，打开新成长空间。1）公司与国内存储芯片制造企业高度合作，产品覆盖PC 端、移动端及服务器。目前DRAM 产品2020 年已开始量产，预计2021 年的业务规模将快速提升；NAND 产品已通过考核，进入量产阶段，合肥厂盈利能力有望快速提升。2）大陆面板产能全球第一，但显示驱动芯片自给率不足5%，国产替代空间巨大。公司目前已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户，2021年有望带来相关业绩释放。

    　　研发高增+定增扩张，21 年计划营收148 亿元。1）技术方面：20 年公司在先进封装研发投入增加1.09 亿元，同比增加15.4%，在HPC、车用功率器件等领域进展可观，下游应用和客户有望拓宽。2）产能方面：20 年公司苏通工厂二期工程项目、合肥工厂二层DRAM 项目、厦门工厂一期厂房投入使用。21 年继续拟加码先进工艺，对南通、合肥、通富超威苏州及通富超威槟城厂合计投资48 亿元，以实现技术升级、扩大生产规模、优化产品结构、增强竞争优势。续期旺盛叠加产能扩张，根据年报，公司计划2021 年实现营业收入148 亿元，同比增长37.43%，彰显公司发展信心。

    　　上调盈利预测，维持“增持”评级。短期来看全球封测产能吃紧到21 年下半年，封测厂涨价情绪蔓延，公司营收有望实现量价齐升；苏州、槟城厂于20 年基本折旧完成，21 年起逐步释放利润；中长期看公司作为国内稀缺高阶封测平台，充分受益于AMD、MTK 等大客户成长，业绩增长能见度高。存储封测、显示驱动封测以及车载业务打开收入天花板。

    　　顺应行业景气度积极扩产，产能爬坡释放业绩弹性。我们上调21/22 年归母净利润至7.13/8.35 亿（原预测6.18/7.42 亿），新增预测2023 年为10.3 亿元，对应21-23 年PE 为37/32/26X，维持“增持”评级。