投资要点

    　　封测市场高景气延续，公司 2021Q1 业绩高速增长：公司 2021 年第一季度归母净利润为 1.4-1.6 亿元，同比大幅扭亏，环比增长 83%-109%，受益于集成电路国产化浪潮，智能化、5G、物联网、电动汽车等新技术的落地应用，2021 年一季度，半导体封测产能继续维持 2020 年四季度出现的供不应求的局面。公司继续服务好现有大客户，包括 CPU、GPU国际大客户、手机海内外大客户等，最大程度配合国内集成电路市场需求的急剧上升，在国内接近空白的存储器、面板显示用芯片等业务领域持续发力，充分发挥现有优势；同时，公司与客户积极协商沟通，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。预计公司 2021 年一季度营收较去年同期增长 50%，盈利能力大幅提升。

    　　受益 AMD、MTK 等大客户快速崛起，大力布局高成长应用市场：公司为 AMD 提供 7nm 等高端产品封测服务，占据 AMD 封测的主要供应份额，并且，公司深入开展 5nm 新品研发，有望助力 CPU 客户高端进阶，2020 年，通富超威苏州、槟城合计营收同比增长 37.55%，利润同比翻番。同时，公司在 5G、存储器、显示驱动 IC、汽车电子等高成长市场大力布局，配套联发科、紫光展锐等客户的业务规模快速增长，DRAM 存储器和显示驱动 IC 的封测均已实现量产，大功率 SOP 模块等车用功率器件封测技术取得重要突破，当前半导体封测市场景气度高涨，公司未来有望调整成本结构和价格，提升产能利用效率，提升公司盈利能力。

    　　先进封测技术不断突破，充分受益于先进封测的国产替代进程：公司先进封测技术实力和生产规模优势明显，目前已成为全球第五大封测厂。

    　　随着前期研发成果的转化和定增项目的实施，公司在 7nm 高性能处理器、5G 和汽车电子领域的技术和产能有望进一步突破。公司在国产CPU、存储器封测领域积极布局，并与合肥长鑫、兆易创新等知名本土半导体企业展开合作，订单规模持续提升，有望充分受益于先进封测技术的国产替代进程。

    　　盈利预测与投资评级：我们预计随着半导体封测市场需求的持续提升，公司配套各大客户的封测业务有望持续扩大，从而带动公司营收规模和盈利能力稳步提升，我们将 2021 年 EPS 从 0.51 元上调至 0.57 元，维持 2022-2023 年 EPS 为 0.73/0.95 元，当前市值对应 2021-2023 年 PE38/29/22 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：市场需求不及预期；新品推出不及预期；客户开拓不及预期。