一、事件概述

    2021 年8 月29 日公司公告，21H1 实现营收71 亿元，同比+52%。

    二、分析与判断

    扣非归母净利润持续高增长

    1）1H21：实现营收71 亿元，同比+52%；毛利率18%，同比+2.9pct；净利率5.8%，同比+3.0pct；归母净利润4.0 亿元，同比+260%；扣非归母净利润3.6 亿元，同比+1339%。

    营收、利润均创历史新高，主要系智能手机、汽车电子等终端应用需求强劲，行业景期度持续。

    2）2Q21：实现营收38 亿元，同比+53%，环比+17%；毛利率19%，同比+1.6pct，环比+1.0pct；净利率6.4%，同比+0.9pct，环比+1.3pct；归母净利润2.4 亿元，同比+99%，环比+57%；扣非归母净利润2.2 亿元，同比+280%，环比+62%。

    与头部客户持续深度合作，各工厂均同比高增长1）苏州、槟城：AMD 贡献营收大头+国产CUP 高增长，1H21 合计营收37 亿元，同比+44%，合计净利润1.74 亿元，同比+26%。苏州已具备5nm 产品导入工艺，上半年支持AMD 6个新产品、新客户14 个新产品的导入工作；槟城通过升级设备，获得5nm 产品工艺认证。

    2）合肥通富：1H21 营收5 亿元，同比+123%，实现利润0.2 亿元，同比扭亏为盈。DRAM封测产品正在快速上量，DDR5 等产品的设备调试、材料和工艺准备已完成。

    3）南通通富：1H21 实现营收5 亿元，同比增长139%。南通通富承担公司研发任务，1H21完成57 个新品考核，展望未来后劲十足。NAND 封测产品今年年内量产，目前正在考核。

    4）崇川工厂：1H21 营收同比+64%，毛利率同比+3.74pct。车载品智能封装测试中心厂房顺利投入使用，miniQFN、FCQFN 稳定量产。

    5）车载：公司专注于功率模块技术开发，目前在散热结构获得国家专利授权，巩固了在国产车用功率器件封测的领导地位。

    6）先进封装：2.5D/3D 封装技术完成立项，导入多家客户，多款FO 新产品已通过可靠性验证，完成关键客户新一代GPU 应用FO 技术项目开发工作。

    软硬结合，扩充产品矩阵

    1）20 年底公司定增40 亿投资苏通二期、崇川（车载品）、超威苏州三大扩产项目，下游面向5G 智能手机、汽车、CPU（服务器/笔记本/台机）等应用，聚焦先进工艺+高端产品，打开未来成长空间。

    2）目前崇川中心厂房已交付使用，通富二期FC、测试厂房投入使用，通富超威苏州主厂房4-6 层加层土建施工完成，通富超威槟城3-5 层扩建预计下半年完成。

    三、投资建议

    预计公司21-22 年归母净利润8.5/11.9 亿元，对应PE 为32/23x，参考SW 半导体2021/8/26 PE（2021）估值70 倍，我们认为公司低估，维持“推荐”评级。

    四、风险提示：

    中美贸易摩擦加剧，大客户出货量不及预期。