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通富微电(002156)机构评级研报股票分析报告

 
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通富微电(002156)公司信息更新报告:需求高度景气 公司定增扩产 成长动力充足

http://www.chaguwang.cn  机构:开源证券股份有限公司  2021-09-28  查股网机构评级研报

把握行业高景气机会,定增扩产,维持“买入”评级2021 年9 月27 日,公司发布定增预案,拟募资55 亿元,其中7.2 亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、8.3 亿元用于高性能计算产品封装测试产业化项目、9.1 亿元用于5G 等新一代通信用产品封装测试项目、8.9 亿元用于圆片级封装类产品扩产项目、5.1 亿元用于功率器件封装测试扩产项目、16.5 亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。其中圆片级封装建设期为3 年,其余为2 年。受益于下游高景气度需求,公司供不应求,目前积极扩产,后续业务规模将进一步扩大,据公司定增公告,预计建成后合计增加营收38 亿元,税后利润4.4 亿元。

    我们上调2021-2023 年盈利预测,预计归母净利润为8.41(+0.60)/10.70(+0.94)/13.35(+0.73)亿元,EPS 为0.63(+0.04)/0.81(+0.08)/1.00(+0.05)元,当前股价对应PE 为30.0/23.5/18.9 倍,维持“买入”评级。

    定增加码5 大封装项目,全面拓展业务能力

    存储:达产后年新增存储芯片封测产能1.44 亿颗,预计增加营收约5 亿元,税后利润0.58 亿元。在存储芯片国产替代背景下,预计封测需求将会随之增长。

    高性能计算:达产后年新增产能FCCSP 系列3 亿块(主要用于手机、平板等SoC主芯片封装),FCBGA 系列2160 万块(主要用于CPU、GPU、云计算等),预计增加营收11.5 亿元,税后利润1.1 亿元。预计智能手机、CPU、GPU、云计算等需求增长将带动高性能计算芯片封测需求上涨。新一代通信用产品:达产后年新增产能24.1 亿块,预计增加营收8.2 亿元,税后利润0.96 亿元。随着5G 推广,将带动蓝牙、WiFi、射频类芯片的需求,同时MCU 市场受益于物联网、汽车电子等快速发展将进一步增长,带动封测市场的需求增长。圆片级封装:达产后年新增产能78 万片,预计增加营收7.8 亿元,税后利润1.2 亿元。圆片级封装属于先进封装,市场前景广阔。功率器件:达产后年新增产能14.5 亿块,预计增加营收约5 亿元,税后利润0.55 亿元。随着下游新能源汽车、工业自动化、5G 通信等领域的需求增长,功率器件封装测试市场将同步发展。

    风险提示:下游需求不及预期、客户开拓不及预期、原材料价格上涨风险。

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