扣除非经营性汇兑损失项目影响，2Q22 归母净利润同比增长38%通富微电发布1H22 中报：实现营收95.67 亿元，同比增长35%；归母净利润3.65 亿元，同比下降9%；扣非归母净利润3.11 亿元，同比下降14%。

    其中，2Q22 营收50.65 亿元，同比增长33%；归母净利润2.01 亿元，同比下降18%，主要由于人民币汇率贬值引起的汇兑损失，若剔除该非经营性项目后，2Q22 归母净利润同比增长38%。我们下调22 年归母净利润预测6%至10.4 亿元，以反映该汇兑损失影响。我们看好公司持续受益于存储器、CPU 等国产化机遇，维持23/24 年归母净利润14.4/17.7 亿元预测不变。基于公司未来3 年营收增速有望高于行业平均，以及在Chiplet 领域的先发优势，给予23 年20.4x 的PE 估值（可比公司Wind 一致预期16.4x），上调目标价至22.00 元（前值：16.00 元），维持“买入”评级。

    2Q22 回顾：各大工厂协同发展，稼动率提升带动毛利率环比上行由于智能手机、显示驱动等芯片需求放缓，合肥通富收入同比有所下降。但我们看到公司其他工厂均实现高质量增长：1）南通通富完成某通讯大客户关键项目考核，将导入其所有PA/基站类芯片，并成为其第一供应商，1H22收入同比增长83%；2）苏州和槟城厂1H22 收入同比增长60%，营收占比提升至61%，持续受益于大客户AMD 的高端产品份额提升；3）崇川厂发力汽车电子，1H22 导入84 个新项目，并为全球龙头量产碳化硅新能源汽车主驱模块产品。因此，公司整体产能利用率实现环比提升，带动Q2 毛利率环比提升2.4pct 至17.1%。

    2022 展望：大客户新品量产在即，把握Chiplet 长期趋势1H22 通富共完成AMD13 个新品认证，全力支持其5nm 产品导入，预计下半年开始小批量生产。AMD 在全球率先推出Chiplet 方案，而通富通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，已可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案，并且已为AMD 大规模量产Chiplet 产品。我们认为Chiplet 是后摩尔时代重要的技术升级方向，看好通富在Chiplet 领域的先发优势。同时，海光、龙芯等国产CPU 客户及长鑫、长存等国产存储器客户需求持续高涨，我们看好通富在CPU/存储封测领域的深厚积累，配套受益于国产高端处理器及存储器高速发展。

    维持“买入”评级，上调目标价至22.00 元

    我们维持22/23/24 年营收预测，下调22 年净利润预测6%至10.4 亿元（由于Q2 的汇兑损失），维持23/24 年归母净利润预测14.4/17.7 亿元不变，对应EPS0.78/1.08/1.33 元。基于公司高成长性及Chiplet 领域的先发优势，给予23 年20.4x 的PE 估值，上调目标价至22.00 元，维持买入评级。

    风险提示：疫情蔓延致行业景气下行；核心客户需求减弱致业绩不及预期。