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通富微电(002156)机构评级研报股票分析报告

 
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通富微电(002156):汇率扰动H1业绩 新品、新客户有望放量

http://www.chaguwang.cn  机构:中泰证券股份有限公司  2022-08-29  查股网机构评级研报

  事件概述:

      公司发布2022 中报:实现营收95.67 亿元,YoY+35.0%,归母净利3.65 亿元,YoY-8.8%,扣非归母净利3.11 亿元,YoY-14.2%。

      经测算,22Q2 公司实现营收50.65 亿元,YoY+32.6%、QoQ+12.5%,归母净利为2.01 亿元,YoY-18.0%、QoQ+21.8%,扣非归母净利为1.67 亿元,YoY-25.5%、QoQ+16.0%。

      克服不利环境,业绩实现较快增长

      22H1 公司面临疫情、消费品市场疲软等不利环境,然而公司坚持“国际化+先进封装”的经营思路,加强市场拓展,实现营收、净利的较快增长——其中营收增长35%,净利亦有较快增长。受汇率波动影响,公司产生的汇兑损失使得净利润减少1.37 亿元,若剔除该非经营性因素的影响,公司22H1 归母净利应为5.02 亿元,YoY+25.4%。

      先进封装高增,新品、新客户持续导入

      1)先进封装的生产基地迎来高增:22H1 南通通富营收增长83%、通富苏州/槟城合计营收同比增60%,均实现高增。2)车载等新品不断导入:22H1 崇川工厂导入84 个车载新项目,功率模块快速导入,碳化硅汽车产品进入量产,高端客户PA/基站产品有望导入,5nm 产品22H2 开始小批量产。3)国内外头部客户不断开拓:22H1 公司与国内外汽车电子企业如英飞凌、恩智浦、意法、博世、比亚迪、士兰微等,在处理器、PMIC、电池管理领域全方位合作。头部客户合作的深化,有利于公司进一步打开增长空间。

      研发、扩产双管齐下,奠定未来成长空间

      1)Chiplet 大规模量产:公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的 Chiplet 封装解决方案,并且已为 AMD 大规模量产 Chiplet 产品。2)研发助力封装技术业界领先:完成 5nm 制程的 FC 技术产品认证;在超大尺寸 FCBGA-MCM 高散热技术方面,具备了Indium TIM 等行业前沿材料的稳定量产能力;高密度扇出型封装平台完成 6 层 RDL 开发,Fanout 技术达到世界先进水平。3)新厂扩产拓宽成长的产能基础:通富通科是公司第七个封测基地,22H1 该项目一期投入使用、二期投产、三期开建;22M6,通富槟城厂房启动建设,预计2023 年投入使用。

      投资建议

      结合22H1 公司剔除汇兑因素后的实际业绩,我们调整公司2022/23/24 年归母净利的预测至10.5/13.8/16.9 亿元(原预测为12.2/15.0/17.6 亿元),对应PE 分别为24/18/15 倍。

      公司新产品、新客户持续导入,新厂扩产奠定增长的产能基础,我们对公司维持“买入”评级。

      风险提示

      行业景气不及预期,大客户业绩增速不及预期,募投项目不及预期。

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