事件点评

    　　2023 年10 月25 日，公司发布2023 年第三季度财报。2023Q1-Q3 累计营收实现159.07 亿元，同比增长3.84%，归母净利润为-0.64 亿元。其中第三季度，公司实现营收59.99 亿元，同比增长4.29%，环比增长13.92%，归母净利润对比二季度扭亏为盈，为1.24 亿元。

    　　公司持续优化传统封测市场和产品策略，营收实现逐季增长。2023Q1/Q2/Q3 公司营收分别为46.42/52.66/59.99 亿元，主要受益于以下几点：（1）紧跟手机等消费类市场变化，积极调整市场策略，稳定并提升市场占有率；（2）抓住5G 高端手机对RFFEM 等产品需求增长机遇，借助成熟的系统级（SiP）封装技术和高性能引线互联封装技术等，快速实现射频模组、通讯SOC 芯片等产品大批量国产化生产，增加营收的同时获得来自MTK、紫光展锐、卓胜微等重要头部企业认可。（3）在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术。截至2023H1，公司大尺寸FO 及2.5D 产品开发顺利推进，已进入产品考核阶段； 3D 低成本技术方案稳步推进，完成工程验证；面向8K 高清显示的双面散热COF 产品完成开发，进入批量量产阶段；持续推进5nm、4nm、3nm 新品研发，凭借FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足其AI 算力等方面的需求。

    　　存储器/显示驱动/功率半导体等方面取得重要突破，相关领域市场份额稳步提升。

    　　2023 年上半年，公司在存储器、显示驱动、功率半导体等方面取得重要突破。随着国内存储芯片技术日趋成熟以及国产面板在全球市场份额提升，公司布局多年的存储器产线和显示驱动产线已稳步进入量产阶段并显著提升公司在相关领域市场份额。由于全球能源结构调整已成为必然趋势，而这一趋势也将带动功率半导体及大功率模块需求的持续增长。凭借在功率半导体封测领域的多年实践，上半年公司配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成碳化硅模块（SiC）自动化产线研发并实现规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到稳步提升。

    　　深度合作AMD，高端处理器等产品领域进一步加大研发力度。通过并购，公司与AMD 形成“合资+合作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系。公司是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。随着ChatGPT 等生成式AI 应用出现，人工智能产业化进入新阶段，根据AMD 预测，相关产业有望激发数据中心和AI 加速器市场由今年300 亿美元市场规模提升至2026 年1500 亿美元。随着高性能运算及AI 需求释放，拉动新一轮先进封装需求提升。基于国内外大客户高端处理器及AI 芯片封测需求不断增长，公司持续投资2.5D/3D 等先进封装研发，积极拉通Chiplet 市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进封装平台，拓展先进封装产业版图，为新一轮需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域业绩成长。

    　　投资建议：2023 年上半年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期，导致封测环节业务承压。我们调整对公司原有业绩预测，2023 年至2025 年营业收入由原来245.79/286.34/327.29 亿元调整为236.25/275.23/314.59 亿元，增速分别为10.3%/16.5%/14.3%；归母净利润由原来6.03/10.39/12.97 亿元调整为3.15/10.13/12.31 亿元， 增速分别为-37.3%/221.9%/21.5% ；对应PE 分别为93.0/28.9/23.8 倍。考虑到通富微电与AMD 深度合作及其在xPU 领域产品技术积累，叠加AI 带动先进封装需求提升，维持，买入-A 建议。

    　　风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。