公司2023Q3 业绩同环比增长，维持“买入”评级公司发布2023 年三季报，2023Q1-3 营收159.07 亿元，YoY+3.84%；归母净利润-0.64 亿元，YoY-113.35%；扣非净利润-1.6 亿元，YoY-140.78%；毛利率为11.28%，YoY-4.29pcts。2023Q3 公司实现营收59.99 亿元，YoY+4.29％，QoQ+13.91%；归母净利润1.24 亿元，YoY+11.39%，QoQ+3.16 亿元，扣非归母净利润1.02 亿元，YoY+26.14%，QoQ+3.17 亿元。毛利率为12.71%，YoY-2.16pcts，QoQ+1.44pcts。

    　　2023 年上半年，全球半导体市场陷入低迷以及通富超威槟城增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在2023Q2 升值超过5%，致使公司产生较大汇兑损失。2023Q3，随着市场需求回暖，公司盈利能力逐步改善，加之公司加强外汇管控措施，降低汇兑损失；公司2023Q3 经营成效改善显著。短期受行业景气度弱复苏影响，我们下调2023 年并维持2024-2025年盈利预测，预计2023/2024/2025 年归母净利润为3.01/9.75/15.23 亿元（前值为4.12/9.75/15.23 亿元），预计2023/2024/2025 年EPS 为0.20/0.64/1.01 元（前值为0.27/0.64/1.01 元），当前股价对应PE 为92.5/28.6/18.3 倍。我们看好公司作为国内封测龙头，在行业周期复苏的弹性以及先进封装的成长性，维持“买入”评级。

    　　Chiplet、SIP、FC 等先进封装技术全面布局，助力公司长期成长公司积极布局Chiplet、2.5D/3D 等先进封装技术，形成差异化竞争优势，加强与行业领导企业的深度合作，进一步扩大市场份额。2023 年上半年，公司完成业界领先的高集成、双面塑封SIP 模组技术开发，高阶手机射频前端模组PAMiD和L-PAMiD 等多款产品以及高端可穿戴产品双面模组已进入大批量量产阶段；FC 技术开发方面，公司已具备超大尺寸芯片封装能力，初步完成先进TIM（石墨烯等）材料开发；完成Cu 底板塑封大功率模块技术开发，在功率密度、散热及功耗等性能改善方面进一步得到了提升，现已进入大批量量产阶段；为行业头部企业开发的车载MCU 也已通过考核并进入量产阶段。

    　　风险提示：行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。