chaguwang.cn-查股网.中国
查股网.CN

通富微电(002156)机构评级研报股票分析报告

 
个股机构研究报告机构评级查询:    
 

通富微电(002156)2023年三季度点评:业绩随需求复苏稳步增长 先进封装技术领先

http://www.chaguwang.cn  机构:国海证券股份有限公司  2023-11-02  查股网机构评级研报

  事件:

      10 月25 日,通富微电发布公告:2023 年第三季度,公司实现收入59.99亿元,同比增长4.29%,环比增长13.92%,实现归母净利润1.24 亿元,同比增长11.39%,环比扭亏,实现扣非后归母净利润1.02 亿元,同比增长26.14%,环比扭亏。2023 年前三季度,公司实现收入159.07 亿元,同比增长3.84%,归母净利润亏损0.64 亿元,扣非后归母净利润亏损1.6亿元。

      投资要点:

      需求改善助力营收稳步回升,利润端环比扭亏。得益于市场需求回暖各项业务陆续回升,公司保持收入环比增长的态势,而产能利用率提升助力盈利能力逐步改善,Q3 毛利率环比提升1.44 个百分点;费用端,美元兑人民币汇率在2023 年Q2 升值超过5%致使公司产生较大汇兑损失,影响归母净利润2.03 亿元左右,Q3 汇率汇兑损益大幅减少,公司财务费用环比减少2.20 亿元。考虑到下游需求好转和公司于大客户深度协同,积极扩张先进封装产能,我们认为收入有望保持增长,毛利率端随产能利用率提升持续改善。

      需求复苏助力业绩稳步回升,2.5D/3D 等先进封装收入贡献有望提升。9 月以来多数周内,国内手机周度销量同比增速转正,Dram 存储价格回升等,预示需求转暖。2023 年Q1 至Q3,公司分别实现销售收入 46.42、52.66、59.99 亿元,Q2 和Q3 环比增速分别为13.44%和13.92%,体现出复苏向好趋势,未来随下游持续改善,业绩有望稳步回升。先进封装方面,公司技术积累深厚,位于行业较为领先的地位,公司自建的2.5D/3D 先进封装产线为基于ChipLast 工艺的扇出型封装技术,可实现5 层RDL 的超大尺寸封装(65×65mm)。其FCBGA MCM 技术可实现最高13 颗芯片集成及100×100mm 以上超大封装,未来先进封装能力有望继续提升。

      公司与大客户AMD 深度协同,AIPC 及算力芯片放量助力业绩增长。

      公司与AMD 分别持有通富超威苏州和通富超威槟城的85%和15%股份。AMD 为公司第一大客户,公司是AMD 最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上。2023 年上半年,通富超威槟城实现收入39 亿元,同比增长40.01%,收入占比达39.36%,通富超威苏州实现收入29.62 亿元,收入占比达29.90%,合计收入占比69.26%,为公司主要收入来源。近年来,公司持续加大通富超威的资本投入,2020-2022 年,通富超威槟城总资产为22.93、30.86、69.63 亿元,通富超威苏州总资产为36.88、50.22、79.88 亿元,实现总资产规模较快增长。未来,基于大客户对AIPC 处理器和AI 芯片封测需求的不断增长,公司顺应下游需求,加大对2.5D/3D 研发投入,拉动Chiplet 市场化应用,助力公司业绩增长。

      盈利预测和投资评级:我们预计公司 2023 年、2024 年、2025 年营业收入分别为229.91 亿元、271.62 亿元、314.67 亿元,归母净利润分别为1.25 亿元、8.26 亿元、12.62 亿元,2023 年10 月27日市值为299.95 亿元,对应PE 为240.10x、36.33x、23.76x,对应PB 为2.17x、2.05x、1.89x,我们看好公司与大客户深度协同所带来的成长性,及消费电子、汽车电子、存储等下游领域的需求复苏,首次覆盖,给予“买入”评级。

      风险提示:半导体周期波动的风险;新技术、新工艺、新产品产业化不及预期的风险;原材料价格波动风险;汇率风险;国际贸易风险;大客户新产品销量不及预期的风险。

有问题请联系 767871486@qq.com 商务合作广告联系 QQ:767871486
Copyright 2007-2023
www.chaguwang.cn 查股网