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通富微电(002156)机构评级研报股票分析报告

 
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通富微电(002156):2023Q4利润改善明显 AMDAI芯片新需求驱动封测新增长

http://www.chaguwang.cn  机构:华鑫证券有限责任公司  2024-01-31  查股网机构评级研报

事件

      通富微电发布2023 年度业绩预告:预计实现归属于上市公司股东的净利润盈利13,000.00 万元–18,000.00 万元,比上年同期下降64.14%-74.10%;扣除非经常性损益后的净利润盈利5,000.00 万元– 9,000.00 万元,比上年同期下降74.76%-85.98%;基本每股收益盈利0.09 元/股–0.12 元/股。

      投资要点

      2023Q4 利润改善明显,营收扭亏为盈

      公司2023 年预计实现归属于上市公司股东的净利润盈利1.3-1.8 亿元,比上年同期下降64.14%-74.10%,主要原因是受行业周期波动等影响,下游需求复苏不及预期,导致封测环节业务承压,公司传统业务亦受到较大影响。2023Q4 归母净利润同比增长676.00%-876.00% , 环比增长56.45%-96.77%,利润改善明显。2023 年,公司立足市场最新技术前沿,努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响,积极调整产品布局,在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长, 积极推动Chiplet 市场化应用,承接算力芯片订单,实现规模性量产。2023 年公司营业收入呈现逐季走高趋势;2023 年下半年业绩较2023 年上半年业绩大幅改善,实现扭亏为盈。

      积极布局先进封装,VISionS 加速产品落地量产公司是集成电路封装测试服务提供商,产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司面向未来高附加值产品及市场热点方向,在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G 等应用领域,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能,此外积极布局 Chiplet、2.5D/3D 等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。公司已建成国内顶级2.5D/3D封装平台VISionS,技术包括1)Memory Stack,即HBMMemory 的3D 叠加技术;2) 2.5D/3D 在基板上的使用技术;3)Fan-Out Substrate。大尺寸 FO 及 2.5D 产品开发顺利推进,已进入产品考核阶段; 3D 低成本技术方案稳步推进,完成工程验证;持续推进 5nm、4nm、3nm 新品研发,凭借 FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势,不断强化与客户的深度合作,满足客户 AI 算力等方面的需求。

      AMD 最大封测供应商,AI 芯片需求强劲

      公司是 AMD 最大的封装测试供应商,占其订单总数的 80%以上。通过并购,公司已与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系;AMD 完成对全球 FPGA 龙头赛灵思的收购,实现了 CPU+GPU+FPGA 的全方位布局,双方在客户资源、IP 和技术组合上具有高度互补性,有利于 AMD 在 5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。AMD 于2023 年12 月推出用于AI 训练和推理的MI300XGPU,和用于HPC(高性能计算)的MI300A APU,以及用于AI PC 上的Ryzen 8040 系列移动处理器,拉动高性能运算和AI 火爆需求的释放。公司作为 AMD 最大的封装测试供应商,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。

      盈利预测

      预测公司2023-2025 年收入分别为231.51、272.81、313.47亿元,EPS 分别为0.11、0.59、0.74 元,当前股价对应PE分别为171.8、31.4、25.0 倍,公司作为AMD 最大的封装测试供应商,积极布局先进封装,具有差异化优势,受益于AMD 最新推出的AI 芯片带来的算力需求,有望实现业绩新的增长,首次覆盖,给予“增持”投资评级。

      风险提示

      行业竞争加剧的风险;新产品新技术研发的风险;公司规模扩张引起的管理风险;产品落地放量不及预期的风险;下游需求不及预期的风险。

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