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通富微电(002156)机构评级研报股票分析报告

 
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通富微电(002156):23Q4业绩显著改善 AI助力先进封装持续增长

http://www.chaguwang.cn  机构:华金证券股份有限公司  2024-02-01  查股网机构评级研报

  投资要点

      2024 年1 月30 日,公司发布《2023 年年度业绩预告》。

      营收逐季增长,Q4 归母净利润环比增长50%以上。2023 年,受行业周期波动等影响,下游需求复苏不及预期,导致封测环节业务承压,公司传统业务亦受到较大影响。公司立足市场最新技术前沿,努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响,积极调整产品布局,在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长,积极推动Chiplet 市场化应用,承接算力芯片订单,实现规模性量产。经公司财务部门初步统计,2023 年,公司营业收入呈现逐季走高趋势;2023 年下半年业绩较2023 年上半年业绩大幅改善。预计公司2023 年度实现归母净利润在1.30 亿元–1.80 亿元之间,同比下降64.14%-74.10%;其中23Q4归母净利润在1.94 亿元-2.44 亿元,环比增长在56.45%-96.77%之间;全年实现扣非归母净利润在0.5 亿元–0.9 亿元之间,同比下降74.76%-85.98%。

      深度合作AMD&公司2.5D/3D 已实现全线通线,有望持续受益AI 时代红利。通过并购,公司与AMD 形成“合资+合作”强强联合模式,建立紧密战略合作伙伴关系。公司是AMD 最大封装测试供应商,占其订单总数80%以上,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。基于客户拉动及参与度提升,AMD 预计其数据中心GPU 营收将在24Q1 实现环比增长, 2024 全年营收有望超过35 亿。随着ChatGPT 等生成式AI 应用出现,人工智能产业化进入新阶段,AMD 预测AI 加速器在2023 年的市场规模将达到450 亿美元,2027年将达到4,000 亿美元。随着高性能运算及AI 需求释放,拉动新一轮先进封装需求提升。目前,通富微电在高性能计算领域,建成了国内顶级2.5D/3D 封装平台(VISionS)及超大尺寸FCBGA 研发平台,并且完成高层数再布线技术开发,同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet 封测解决方案。

      拟共建华虹虹芯二期产业基金,拓展上下游各类资源,提升综合竞争力。该产业基金形式为有限合伙,基金总规模拟为10-12 亿元人民币,其中华虹投资拟认缴基金2 亿元人民币的出资,公司拟认缴基金1 亿元人民币的出资,长三角协同引领拟认缴基金3 亿元人民币的出资,基金普通合伙人为上海虹方,拟按不低于基金最终封闭募集规模的1%认缴出资,基金管理人为国方资本,其余LP 出资由国方资本进行募集。该产业基金主要专注于半导体产业链上下游企业的投资机会,有利于公司借助基金平台,进一步加强与华虹等产业链上下游的合作及协同,有利于前瞻性布局公司先进封装等未来发展方向,拓展公司上下游各类资源,提升公司综合竞争力,符合公司的发展战略。

      投资建议:2023 年,全球半导体市场陷入低迷,终端市场需求疲软,下游需求低于预期,导致封测环节业务承压,且公司会计估计变更(从2024 年开始计算)。

      我们调整对公司2023 年原有业绩预测, 2023 年至2025 年营业收入为228.75/266.49/304.60 亿元,增速分别为6.8%/16.5%/14.3%;归母净利润由原来2.46/10.09/12.21 亿元调整为1.61/10.09/12.21 亿元, 增速分别为-68.0%/527.4%/21.0%;对应PE 分别为174.3/27.8/23.0 倍。考虑到通富微电在xPU 领域产品技术积累,且公司持续推进5nm、4nm、3nm 新品研发,凭借FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势,不断强化与AMD 等客户深度合作,叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升,维持买入-A 建议。

      风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;人工智能发展不及预期;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变动风险;资产折旧预期偏差风险;依赖大客户风险。

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