事项：

    　　公司公告定增募集说明书（修订稿），拟募资不超过44亿元，主要投向本土关键领域封测产能提升。公司发布2025年业绩预告，预计实现归母净利润11.0亿元-13.5亿元，同比增长62.34%-99.24%。

    　　平安观点：

    　　拟定增，聚焦存储、汽车、高性能计算、晶圆级等封测产能提升。根据公司公告，公司本次定增拟募资不超过44亿元，主要投向本土关键领域封测产能提升。其中，存储芯片封测产能提升项目拟使用募资8亿元，汽车等新兴应用领域封测产能提升项目拟使用募资10.55亿元，晶圆级封测产能提升项目拟使用募资6.95亿元，高性能计算及通信领域封测产能提升项目拟使用募资6.2亿元。

    　　2025年公司业绩快速增长。根据公司2025年业绩预告，2025年，公司预计实现归母净利润11.0亿元-13.5亿元，同比增长62.34%-99.24%，预计实现扣非归母净利润7.7亿元-9.7亿元，同比增长23.98%-56.18%。2025年内，全球半导体行业结构性增长，公司产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。此外，公司围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司2025年业绩。

    　　投资建议：公司拟定增募资不超过44亿元，主要投向国内包括存储、高性能计算、汽车等关键领域的封测产能提升项目，彰显公司加码先进封装的长远布局。同时，半导体行业结构性增长，公司业绩有望稳定受益。根据公司2025年业绩预告以及对行业的判断，我们调整了公司的盈利预测，预计2025-2027年公司归母净利润分别为11.96亿元（前值为11.89亿元）、15.41亿元（前值为15.16亿元）、18.49亿元（前值为18.41亿元），对应4月1日收盘价的PE分别为53.8X、41.8X、34.8X，维持公司“推荐”评级。

    　　风险提示：（1）关键先进封装技术人员流失的风险。（2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。（3）受国际贸易摩擦影响的风险。