事件：公司发布2025 年报

    　　公司2025 年营收279.21 亿元，同比+16.9%；归母12.19 亿元，同比+79.9%；扣非8.41亿元，同比+35.3%；毛利率14.59%，同比-0.25pct；归母净利率4.37%，同比+1.53pct。

    　　2025 年，公司产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。

    　　此外，公司围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，产生公允价值变动收益及投资收益合计5.21 亿元；2025 年非经常性损益合计3.78 亿元，同比+321%。

    　　分工厂看：

    　　通富超威苏州&槟城：具备FCBGA、Chiplet 等先进封装技术，与AMD 等行业领先企业深度合作。通富超威苏州厂2025 营收79.71 亿元，同比+3.87%，净利润9.93 亿元，同比+2.48%。通富超威槟城厂2025 营收94.11 亿元，同比+23.08%；净利润4.59 亿元，同比+28.57%。

    　　2025 年，得益于高性能EPYC 和Ryzen CPU 的加速普及以及数据中心人工智能业务的快速扩张，公司大客户AMD 实现创纪录的346 亿美元营收，且人工智能营收有望在2027年达到数百亿美元。通过全面对标提升与精益改善，苏州工厂及槟城工厂营收与利润双双创下历史新高，经营质量与运营效率实现跨越式提升。苏州工厂深耕国内市场，槟城工厂聚焦海外市场，精准匹配全球战略。报告期内，双方协同发力，重点提升AI 与高算力产品封测能力，加快推进3nm 先进工艺产品开发与先进封装能力建设，为业务发展提供核心支撑。槟城工厂3nm 多芯片产品封装通过验证，bumping 和晶圆测试10 月顺利投产，良率远超客户预期，助力了槟城工厂向先进封装领域的战略扩张。

    　　崇川工厂（母公司）：2025 营收82.75 亿元，同比+5.04%，净利润3.88 亿元，同比+870%。

    　　南通通富：2025 营收26.79 亿元，同比+22.66%；净利润-3.74 亿元，上年同期为-2.46亿元，同比亏损扩大。

    　　合肥通富：2025 营收12.17 亿元，同比+27.43%，净利润0.01 亿元，上年同期为-0.68亿元，同比转盈。

    　　通富通科：2025 营收15.98 亿元，同比+82%，净利润-0.8 亿元，上年同期为-1.57 亿元，同比减亏。

    　　积极研发布局SIP、Memory、FCBGA 等领域先进封装技术2025 年，公司在先进封装方面取得重要进展，SIP 技术建立了薄Die Hybrid SiP 双面封装能力；Memory 技术完成了高叠层封装结构的开发，有力支持了客户的产品计划；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产；功率半导体封装技术完成了TOLT、QDPAK 顶部散热产品技术的开发，进入产业化。公司功率半导体完成IGBT 1800A 超大电流产品测试技术的开发及量产；针对汽车电子的激烈市场竞争，研发并推广8/16/32 site 测试方案，大幅度降低测试成本，加强公司的产品竞争力。

    　　营收目标增速高于行业水平，26 年规划资本开支91 亿元据Gartner 数据显示，2025 年全球集成电路封测市场规模预计达890 亿美元，同比增长　　8.5%，2025 年至2029 年复合年均增长率预计为10%。AI、汽车电子、数据中心为三大增量引擎，先进封装占比提升。根据Yole 测算，2025 年先进封装市场规模将达569 亿美元，同比增长9.6%，占比将首次超过传统封装达51%，标志着全球封装技术正式进入先进封装主导时代。公司积极布局先进封装，2026 年营收目标为323 亿元，较2025 年增长15.68%，并计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计91 亿元。

    　　投资建议：

    　　鉴于封测行业景气度上行，稼动率有望向上，公司深度绑定海外大客户高度受益，我们上调对2026-27 年归母净利润的预测至15.8/20.9 亿元（原值为14.4/16.1 亿元），新增对2028年的预测25.9 亿元，对应PE 为46/35/28。考虑到公司在在半导体封测领域的技术优势，并且深度绑定海外大客户，分享AI 成长红利，维持“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；研报使用信息更新不及时。