事件：

    　　2024 年4 月2 日，公司发布2023 年年报：2023 年，公司实现营业收入112.98 亿元，同比下降5.1%；实现归母净利润2.26 亿元，同比下降69.98%。

    　　观点：

    　　半导体周期下行拖累业绩，年内非经常性损益变动较多。2023 年，全球半导体仍处下行周期，公司所在集成电路封测行业产品价格下滑较多，公司经营业绩同比下降。报告期内，公司集成电路业务收入占比仍超99%，为公司核心业务，共完成集成电路封装469.29亿只，同比增长11.95%，晶圆级集成电路封装127.3 万平片，同比下降8.38%，公司实现营业收入112.98 亿元，同比下降5.1%。受主要产品价格下滑影响，公司集成电路业务毛利率9.16%，较去年下滑8.1pct，导致归母净利润下滑69.98%至2.26 亿元。分季度看，公司一至四季度实现营收分别为22.39/28.5/29.8/32.3 亿元，实现归母净利润分别为-1.06/1.69/0.2/1.43 亿元，逐季改善。报告期内以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产的公允价值变动损益达3.16 亿元，较2022 年4.67 亿元大幅下滑，公司扣非归母净利润3.08 亿元，同比下滑216.69%。

    　　先进封装为行业发展趋势，公司先进封装产能稳步扩大。报告期内，公司持续开展现金封装技术研发，推进FOPLP 封装工艺开发和2.5D 工艺验证，具备3D NAND Flash 32 层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA 封装工艺、硅通孔TCB 键合技术、HBPOP封装技术开发，高密度射频SiP 模组、FC+WB 混合封装的UFS3.1产品实现量产。截至报告期末，华天江苏一期及华天上海项目完成厂房及配套设施建设，正进行投产前准备，发起设立江苏盘古，主要从事FOPLP 封装业务。

    　　盈利预测及投资评级：结合公司2024 年业绩目标指引，我们预计公司2024-2026 年分别实现归母净利润4.23 亿元、8.41 亿元、11.11亿元，对应PE 分别为60.75、30.58、23.16 倍。首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示：下游需求恢复不及预期；公司在建产能进展不及预期；公司先进封装技术研发存在不确定性；地缘政治风险；所引用数据来源可能存在错漏或偏差。