投资要点
营收逐季向好，封装量同比增长超10%。2023 年，集成电路行业总体呈现出一季度回落探底，二季度开始逐步回暖的态势，公司积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利市场环境， 公司销售收入逐季向好， 2023Q1-Q4 营收分别为22.39/28.50/29.80/32.30 亿元。2023 年，公司共完成集成电路封装量469.29 亿只，同比增长11.95%，晶圆级集成电路封装量127.30 万片，同比下降8.38%；由于行业竞争加剧，产品封装价格下降，导致公司经营业绩同比下降。公司实现营业收入112.98 亿元，同比下降5.10%，实现归属于上市公司股东的净利润2.26 亿元，同比下降69.98%；从子公司层面看，华天西安、华天昆山经营业绩较上年同期下滑的主要原因为2023 年内终端电子产品市场需求下降，行业竞争加剧，封装产品价格下降；Unisem 经营业绩较上年同期下滑的主要原因为2022 年其子公司PTUnisem 处置土地和房屋建筑物形成资产处置收益。
持续推进封装技术研发，2023 年内导入客户超300 家。2023 年内，公司持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP 封装工艺开发和2.5D 工艺验证，通过汽车级AECQ100 Grade0 封装工艺验证，具备3D NAND Flash 32 层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA 封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB 键合技术、HBPOP 封装技术开发，应用于5G 旗舰手机的高密度射频SiP 模组、FC+WB 混合封装的UFS3.1 产品实现量产。客户导入方面，公司推行并不断完善由销售部门联合技术部门和子公司经营层共同负责制的客户开发管理模式，对现有重点客户全方面提升服务，提升市场占比；对新的目标客户，协同进行开发，加快产品导入和量产的进程。同时，公司持续开展与终端客户的定期交流机制，识别终端客户和市场对封装测试的诉求，提升终端客户和市场对公司品牌的认可，努力争取订单，2023年内，公司导入客户302 家。
预计24 年完成/推进各产线/基地建设及稳步上量，营收期望实现130 亿。公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，2024 年公司将加快提升汽车电子产品生产能力，加快2.5D、FOPLP 封测量产能力建设，推进基于TMV 工艺的uPoP、超高集成度uMCP、高散热FCBGA、12 寸激光雷达等产品具备量产条件或逐步实现量产，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。根据公司2023 年12 月21 日投资者调研纪要披露，公司主要生产基地有天水、西安、昆山、南京、韶关以及Unisem。天水基地以引线框架类产品为主，产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NOR Flash 等。西安基地以基板类和QFN、DFN 产品为主，产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存储器、MEMS 等集成电路产品的封装测试为主，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列。昆山基地为封装晶圆级产品，主要产品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out 等。韶关基地以引线框架类封装产品、显示器件和显示模组产品为主。Unisem 封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频类产品为主。2024 年预计完成募集资金投资项目建设，进行江苏盘古FOPLP 产 线建设，尽快推进募集资金投资项目及华天江苏、华天上海稳步上量，促进公司封装规模不断扩大。根据行业特点和市场预测，2024 年度公司生产经营目标为全年实现营业收入130 亿元。
投资建议：考虑到2023 年全球半导体市场处于下行调整周期，预计当前半导体市场已进入下行周期尾声。我们调整对公司原有业绩预期，2024 年至2026 年营业收入为130.20（前值为127.49）/153.93（前值为150.73）/165.14（新增）亿元，增速分别为15.2%/18.2%/7.3%；归母净利润为4.69（前值为9.62）/8.10（前值为13.57）/9.67（新增）亿元，增速分别为107.0%/72.9%/19.4%；对应PE 分别为53.5/30.9/25.9 倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3D Matrix 平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W 及W2W 等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D 异质异构集成，叠加公司24 年产能持续释放，其在先进封装领域市占率有望持续增长，维持增持-A建议。
风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；商誉减值风险等。