本报告导读：

    　　公司战略投资的熠知电子推出最新的第三代高性能CPU+NPU 混合芯片，并联合多家公司发布“芯模数智”生态共建解决方案，看好公司长期发展空间。

    　　投资要点：

    　　投资建议：维持“增持”评级。禾盛新材所战略投资的熠知电子于1 月16 日发布第三代AI CPU TF9000，性能指标直接对标英伟达Grace/HGX 体系，此外熠知还联合多家公司发布“芯模数智”生态共建解决方案，禾盛有望迎来估值重塑，看好其长期发展空间，预计2025-2027 年EPS 分别为0.83/1.19/1.68 元，给予公司2026 年60倍PE 估值，合理估值为177.48 亿元人民币，上调目标至71.53 元。

    　　发布新一代AI CPU，对标英伟达Grace 系列CPU。1 月16 日，禾盛新材战略投资的核心科技企业——上海熠知电子科技有限公司，在上海市工商联人工智能专委会主题活动上正式推出第三代 AICPU TF9000 系列，不仅在性能上大幅提升，同时也在成本控制上实现了显著进步。该产品对标英伟达Grace 系列CPU，相较前代产品核心性能提升30%、成本下降30%，内存带宽、PCIe 5.0 带宽及内存总容量分别提升200%、100%、300%，标志着熠知电子在AI 处理器领域的又一次突破。

    　　生态共建，打通"芯模数智"闭环。2025 年1 月16 日，禾盛新材战略投资的熠知电子联合多家公司发布“智慧医疗”联合解决方案等在内的首批“芯模数智”生态共建解决方案。该方案覆盖证券、智能制造等领域，此次的方案发布，是熠知电子依托禾盛新材在资本运作、产业链协同方面的深厚积淀，在AI 芯片与行业场景融合领域迈出的关键一步，是“模型、芯片、数据、智能”在具体产业中深度融合、价值闭环的集中呈现。

    　　“海曦+熠知”双轮驱动，公司AI 业务加速成长。公司控股子公司海曦技术与熠知电子形成上下游互补。海曦的硬件设备将优先搭载熠知TF9000 芯片，通过"内循环"加速新品导入，同时利用禾盛的制造业供应链优势降低硬件成本。随着"芯模数智"方案在医疗、金融等高净值行业的渗透，预计熠知电子的营收将迎来增长，禾盛新材将直接受益于投资收益与业务协同带来的强力驱动。

    　　风险提示：技术迭代不及预期；行业竞争加剧