事件概述

    公司发布2021 年一季度报告，2021 年第一季度公司实现营业收入14.23 亿元，同比增长51.76%，实现归属于上市公司股东的净利润7290.8 万元，同比增长175.27%。同时公司发布2020年年度报告，2020 年实现营业收入60.56 亿元，同比增长49.23%，归属于上市公司股东净利润5.37 亿元，同比增长73.75%。

    分析判断：

    Q1 业绩大幅增长，下游行业需求旺盛

    2021 年一季度业绩处于预告中值偏上，大幅增长的主要原因是电子工艺装备及电子元器件销售收入均同比实现增长，产品综合竞争能力不断提升。一季度毛利率39.52%，同比提升3.11 个百分点，净利率5.83%，同比提升2.01 个百分点。公司收入增长的同时，成本及费用得到有效的控制，使得净利润增速快于收入增速。目前下游行业需求激增，晶圆厂产能紧缺，半导体行业迎来发展大机遇。全球新建和扩产晶圆厂主要集中在中国大陆，半导体晶圆产业规模位居世界第一。2020 年中国大陆地区晶圆制造月产能达400 万片，2021 年有望达460 万片。中国大陆半导体设备市场规模在全球占比约20%至25%，2021 年达到719 亿美元，2022 年有望达到761 亿美元。公司通过积极的新产品研发及市场拓展、创新体制机制、员工股权激励等举措，随着下游市场对高端器件需求的增长以及新技术成果投产与应用的推动，公司有望在两大业务线收入和利润实现持续增长，市场地位日益巩固。

    技术水平不断突破，国产化进程带来巨大市场空间在美国对半导体材料的全球性垄断的背景下，国内下游客户对国产设备厂商的支持空前高涨，设备国产化率逐步提升。目前国内晶圆制造行业主要通过内生+外延的模式来实现半导体材料全产业链布局，国产替代进度稳定可控，循序渐进。公司作为国内少数技术成熟的领先半导体设备厂商，坚持技术创新和研发投入，电子工艺装备产品日趋成熟、产品线不断扩充，广受行业主流客户青睐。目前公司的半导体设备包括刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等均获得行业龙头客户的批量订单，产品竞争力再上新台阶。近年来，公司加速研发先进制程设备，将刻蚀技术横向拓展以满足客户需求，目前已具备28nm 技术且正在研发14-5nm 制程产品。公司2020 年全年研发费用6.70 亿元，同比增长27.77%；2021 年第一季度公司研发费用1.39 亿元，同比增长60.39%，占营收比重9.76%。我们认为公司作为半导体设备国产化的主力军，已实现多产品线布局并在多领域保持技术领先，未来市场空间巨大。

    投资建议

    维持此前盈利预测，我们预计2021 至2022 年实现营业收入分别为81.37 亿元、109.91 亿元，同比增长34.4%、35.1%; 公司归母净利润为7.42 亿元、9.99 亿元，同比增长38.2%、34.7%，预计2023 年营收和归母净利润分别为148 亿元和13.10 亿元，2021-2023 年实现每股收益为1.49 元/2.01 元/2.64 元，对应现价 PE 分别为 114 倍、84 倍、64 倍，随着下游旺盛需求增长，国产化设备替代前景广阔，公司有望进入加速发展期，维持“买入”评级。

    风险提示

    新产品新技术研发低于预期、半导体行业景气度低于预期、国内市场开拓进展低于预期。